电子工程网新闻列表

7月17日由国家科技部牵头，中国技术市场协会主办，中铁三局和北京好运达智创科技携手承办的《装配式盖梁及钢筋加工智能建造技术研究与应用》科技成果评价会在中铁三局郑济高铁智能预制场举行。 ...

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与分立半导体组件的设计和制造商Diotec Semiconductor签订全球分销协议。签约后，贸泽将向客户提供Diotec Semiconductor的一系列商业和工业级二极管、整流器 ...

新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款 ...

VIAVI Solutions（VIAVI）近日分享，公司参与了由O-RAN联盟组织、业界领先企业主办的O-RAN PlugFest大会。此次的PlugFest大会于2022年5月和6月，在多个国家进行了一系列现场演示。 VIAVI为全 ...

罗姆的碳化硅技术助力赛米控用于下一代电动汽车的 eMPack功率模块 赛米控（总部位于德国纽伦堡）和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发碳化硅（SiC）功率模块方面已经开展 ...

智能穿戴设备发展到今天各种形态，功能配置越来越多，从最初的单一手环步数功能，到后面支付，血氧，心率，运动数据等功能配齐。 高清屏智能手表最为亮点的就是屏幕部门，微曲超大AOLED屏幕 ...

第二届中国国际数字产品博览会(简称“数博会”)将于2022年7月22日至26日在福州海峡国际会展中心3、4号馆举行。本届数博会以“数博融汇全球 引领消费潮流”为主题,聚焦“数字产品交易、数字产 ...

近期多家媒体和数码大V在小米12 Pro天玑版正式开售之后，展开了实机测评。作为首发天玑9000+的旗舰机，无论是市场还是用户都充满期待。许多媒体测评结束之后都对小米12 Pro和天玑9000+ ...

罗姆的碳化硅技术助力赛米控用于下一代电动汽车的 eMPack功率模块赛米控(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在开发碳化硅(SiC)功率模块方面已经开展了十多年的 ...

7月13日，一封董事长给全体员工的信，让近期备受关注的紫光集团再次走在了聚光灯下。 历经近一年时间，紫光集团日前正式完成了股权变更。事实上，重组紫光集团不是简单的纾困，也有别于一 ...

源自:《中国数字医学》作者:杭州市建筑设计研究院有限公司王成一、概述病房护理呼叫信号系统是实现住院患者与医护人员非接触式实时沟通的工具,并通过对接医院信息化系统,为病区提供多样化的智慧 ...

近日,第17届威尼斯国际建筑双年展▪中国国家馆回归展于景德镇陶溪川美术馆拉开帷幕。作为本次中国国家馆回归展陶溪川站的协办单位,BOE(京东方)利用自主研发的物联网平台、智慧终端媒体管控 ...