DFRobot与英特尔联合发布《DFRobot 基于英特尔® 处理器为全球创客打造面向边缘计算与人工智能的开发板》白皮书。
该白皮书介绍了未来人工智能技术的发展趋势，探讨了当前开源硬件面临的 ...
2023年05月18日 15:07
5月17日，2023中国国际消费电子博览会（简称“电博会”）盛大开幕，展览规模创历史之最。作为海信备受关注的年度重磅新品，海信激光电视L8K亮相本届电博会，此外，还在2023中国国际消费电子Lead ...
2023年05月18日 15:01
近期，联发科官宣携手小米联合定义天玑8200-Ultra移动平台。据悉，天玑8200-Ultra不仅是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯。随后，小米手机官微宣布，小米Civi 3将全球首发搭载天玑8 ...
2023年05月18日 13:33
三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算 今日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再 ...
2023年05月18日 11:08
来源：大半导体产业网
英飞凌科技股份公司宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备上的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。通过 ...
从上图可以看出，RK3568和RK3566 CPU均为四核Cortex-A55架构，GPU为Mali-G522EE，内置NPU，可提供1T算力，支持DDR及CPU Cache全链路ECC等，RK366与RK3568最大区别的是RK3568具有PCIe接 ...
来源：集微网
据金融时报报道，英国首相Rishi Sunak 将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。
Sunak将在 ...
来源：凤凰网科技
知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新 ...
来源：IT之家
三星电机宣布，已开发出世界容量最大的适用于电动汽车的多层陶瓷电容器（MLCC）。该公司计划扩大其高端电子产品阵容，以加速其对汽车电子市场的渗透。
IT之家注：MLCC ...
现如今，国产CPU已经走过了从无到有的门槛，各家企业都在全力消化技术、自主创新，实现产品性能的飞跃。参照龙芯和海光的公开信息，我们能够看到目前国产CPU的性能已经今非昔比。龙芯作为自主芯 ...
2023年05月18日 10:26
这是一个真实的故事：一家出海企业的项目交付需要在非洲吉布提部署上云，企业负责人在地图上找了半天才找到吉布提，而亚马逊云科技仅用了3天的时间就为企业在当地的业务开展，交付了IT基础设施 ...
2023年05月18日 10:25
2023.5.24-5.26，全球最具影响力的国际化、专业化、规模化光伏盛会，第十六届（2023）SNEC光伏大会暨(上海)展览会即将开展，维视智造深耕机器视觉行业20年，解决方案落地众多光伏头部企业 ...
2023年05月17日 18:03
