电子工程网新闻列表

来源：科技新报 近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产 ...

来源：IT之家 博通公司（Broadcom）周二表示，计划于周三完成对云计算公司 VMWare 的 690 亿美元（IT之家备注：当前约 4947.3 亿元人民币）收购交易。 博通公司称，周二该交易获得了中国 ...

来源：芯东西 作者：ZeR0 美东时间周一，美国政府公布了《芯片法案》大约30亿美元的国家先进封装制造计划，并概述了该计划将如何提高美国半导体的先进封装能力，补足其半导体产业链短板。这 ...

来源：凤凰网科技讯 美国人工智能(AI)芯片巨头英伟达周二表示，受到美国近期出台的出口管制新规的影响，公司本季度面向中国市场的销售额预计将出现“大幅”下滑。 英伟达周二发布了截至10 ...

本次挑战赛鼓励参赛者探索、展示和实验工业自动化系统中使用的组件 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手施耐德电气，发起“工业自动化实验设计挑战赛”。这项比赛旨在鼓 ...

专业从事测试、测量、测控的系统集成企业北京中盛新能科技有限公司（以下简称中盛新能）宣布，该公司自主研发的25000转以上的高速电机试验台已中标多家军工航天科研院所及新能源汽车主机厂及器 ...

实验室可为内部测试提供便利条件，有助于为汽车和电源转换系统开发下一代创新技术 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试 ...

来源: 界面新闻 11月21日消息，据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表 ...

《科创板日报》21日讯，记者从鸿蒙产业链人士处获悉，鸿蒙5.0版本或将不再兼容安卓系统。“鸿蒙就是鸿蒙，安卓就是安卓。”今年8月的开发者大会上，华为发布了鸿蒙4.0。按照历年发布习惯来看， ...

近年，宽禁带新型功率半导体材料碳化硅（SiC）的应用迅速普及，市场规模越来越大。在当今的低碳理念背景下，碳化硅已经成为引领社会和企业可持续发展的关键技术。 从人类社会层面上说，可持 ...

全球电子智造风向标来袭！2023年11月14-17日，世界顶级的电子制造设备展览会——德国慕尼黑电子生产设备展览会（Productronica），在德国慕尼黑国际会展中心盛大举办。 作为全球电子制造设备领 ...

近日，一则声明让比亚迪再登热搜。比亚迪官方宣布将插电式混动车型的启动电池，从铅酸电池全面切换为磷酸铁锂电池，成功实现整车的“无铅化”。 这一技术改变，在行业内成为热议的重磅事件， ...