近日，美国AI芯片初创公司Cerebras Systems正式推出全球尺寸最大的AI芯片——Wafer Scale Engine（WSE），并在AI推理性能上实现历史性突破。这款边长22厘米、面积达462平方厘米的芯片，集成了40 ...
5月23-24日，为期两天的AI+研发数字(AiDD)峰会在上海明捷万丽酒店圆满收官！本届峰会由AiDD峰会组委会和上海市软件行业协会联合主办，承办单位为国内领先的专业数字人才发展平台中智凯灵。本届 ...
2025年05月30日 12:22
供应链金融作为产融结合的关键纽带，将核心企业与上下游企业构建为价值共同体，这种模式不仅打通了产业链的资金脉络，更以系统性金融方案重塑商业生态，精准破解中小微企业融资困局，为实体经济 ...
2025年05月30日 11:45
在数字化转型浪潮中，低代码开发平台正成为企业快速搭建应用、提升业务效率的关键工具。据权威数据显示，2025年中国低代码/零代码市场规模预计突破百亿元，年均复合增长率达42.9%，这一强劲增长 ...
2025年05月30日 11:19
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》研究报告，目前Micro LED技术在显示领域的发展专注于两个关键方向：其一是通过改善设计和生产 ...
5月29日，由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科技、中国信通院、工联院等主流企业及科研院所共同制定的全球首个《人形机器 ...
5月27日，徽商银行举办手机银行7.0新版本发布会。徽商银行聚焦用户体验，精心打磨，推出手机银行7.0，打造“线上徽行”新样板，致力为广大客户提供更开放、更智慧、更安全的移动金融服务。此次 ...
2025年05月30日 11:02
日月光半导体今日宣布，推出具备硅通孔（TSV）技术的扇出型基板上晶片桥接技术（FOCoS-Bridge），为人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域提供突破性封装解决方案。该技术通过垂直互连架构，将 ...
全球芯片巨头AMD近日正式宣布，已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。此次交易旨在强化AMD在人工智能（AI）系统领域的共封装光学（CPO）技术能力，推动下一代高性能计算架构的创新。该收购标 ...
北京机器立心智能科技有限公司携手北京邮电大学认知与具身智能实验室、新西兰奥克兰大学智能机器人实验室，正式宣布成立“认知与具身智能联合实验室”。三方将依托国家重点研发计划“中国-新西 ...
据多家国际媒体报道，美国政府近期以“回应中国稀土出口管制”为由，暂停向中国出售多项关键技术，涉及喷气发动机、半导体设计软件及部分化学品领域。此举被视为中美科技与贸易摩擦的最新升级， ...
