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电子工程网新闻列表

SK海力士计划到2028年投资超5千亿,专注芯片与人工智能业务

来源:大半导体产业网 据外媒报道, 韩国存储芯片制造商SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元(约合人民币5417.8亿元)以加强其芯片业务,专注于人工智能。 据悉,SK集团周日在一份声明中 ...
2024年07月01日 10:06   |  
SK海力士   人工智能  

英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

来源:大半导体产业网 据“英特尔科技”公众号消息,日前,英特尔在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒 ...
2024年07月01日 10:06   |  
英特尔   OCI芯粒  
消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程,已成功进入流片阶段

消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程,已成功进入流片阶段

来源:IT之家 台媒《工商时报》近日报道称,预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程,已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Tensor SoC 流片是芯片正式量产前 ...
2024年07月01日 10:02   |  
谷歌   Tensor   G5  

美国等掏空韩国半导体人才!三星和SK海力士成重灾区

来源:快科技 据媒体报道,全球半导体产业的人才争夺战愈演愈烈,韩国作为半导体制造强国,正面临前所未有的人才流失危机。 近年来,随着AI服务器等高性能计算系统的兴起,对半导体技术人 ...
2024年07月01日 10:00   |  
美国   韩国   半导体   三星   SK海力士  

床边插座不够用,快充插线板推荐哪款?

在现代生活中,手机、平板到笔记本电脑,甚至是智能家电,电子设备已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而,随之而来的问题是插座数量的限制,尤其是在床边这样有限的空间里,插座不够用成为许 ...
2024年07月01日 09:30

捷丰电池行业除湿解决方案:助力电池生产节能降碳

电池生产安全 除湿是关键电池生产环境对湿度要求非常严格,除湿作为电池生产中必不可少的重要环节,在保障和提升电池的安全性、稳定性、使用寿命等性能方面具有重要作用。当前在双碳目标的背景 ...
2024年06月29日 14:57
贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书    探索无线连接新动向

贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书 探索无线连接新动向

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书,深入介绍无线连接技术。 当今的无线技术需要支持大量新兴和现有的物联网 (IoT) 和工业物联网 (IIoT) 设备 ...
2024年06月28日 20:01   |  
无线连接   LoRaWAN   STM32WBA5  
DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列,聚焦人工智能

DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列,聚焦人工智能

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》,由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持 ...
2024年06月28日 19:51   |  
DigiKey   数字化城市   智慧城市  

成立近30年,邦威防护携手法大大以数字化助力政企采购

回看中国采购行业的发展,大致可以被分为四个阶段:上世纪90年代的传统采购时代、本世纪初的ERP采购时代、近10年的SRM采购时代以及2018年以来开启的数字化采购时代。近年来,大数据、人工智能和 ...
2024年06月28日 16:23

英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

英特尔的OCI(光学计算互连)芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案 ...
2024年06月28日 15:54

iML6602-无滤波器2×30W,60W音频放大器

iML6602是一款由集创北方推出的国产高性能、高效率的双声道D类音频功率放大器;它提供2X30W和60W的功率输出,支持无滤波器立体声,适用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED电视和家庭影院等应 ...
2024年06月28日 15:49

SEMI-e 2024 圆满落幕,皇冠新材精彩展示半导体制程胶带的独特优势

从智能手机到汽车智能驾驶,从5G网络到AI时代,随着智能生产生活方式的日益发展,半导体的行业应用几乎无处不在,半导体封装的粘接技术对半导体更小型化、更多功能化、更高可靠性和低成本有着重 ...
2024年06月28日 15:39

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