电子工程网新闻列表

来源：TrendForce集邦咨询 自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发 ...

来源：京东方精电官微 近日，京东方·奇瑞联合创新显示实验室签约仪式在北京举行，双方将基于各自核心优势深化战略合作、共研共建共享智能座舱前沿技术与产品，共同探索智慧座舱更加美好的未 ...

来源：IT之家 韩国市场调研机构 SNE Research 今日发布的数据显示，今年 1～5 月全球动力电池装机总量同比增长 23%，达 285.4GWh。 其中宁德时代装机量同比增长 31.1%，为 107GWh，以 37. ...

来源：IT之家 据 thelec 报道，三星电子公布了 2024 年合作公司名单，这份名单占三星电子零部件采购额的 80% 以上，共有 113 家公司，其中新增 11 家公司，另有 11 家公司被剔除。 ▲ ...

2024年7月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月8日-10日精彩亮相2024慕尼黑上海电子展（展位号：E5馆 5222号展位）。届时， ...

智能音箱是近年来非常受欢迎的智能家居产品之一，它集成了人工智能技术和音频技术，能够为用户提供语音助手、音乐播放、智能家居控制等多种功能。其中，音频输出是智能音箱的核心功能之一，而功 ...

来源：EXPreview 随着人工智能（AI）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。 ...

来源：大半导体产业网 自格芯（GlobalFoundries）官网获悉，7月1日，格芯宣布收购Tagore Technology公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓（GaN）IP 产品组合，这是一种高功率密度解决方案， ...

来源：大半导体产业网 据光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片，这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已经超 ...

来源：IT之家 韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。 韩媒给出的概念图显示，这一 3. ...

来源：凤凰科技 北京时间 7 月 2 日，拜登政府正在启动一项计划以培养美国计算机芯片劳动力，避免劳动力短缺威胁到国内半导体生产。 该计划被称为劳动力伙伴联盟 (workforce partner alli ...

【2024年7月3日,北京】近日,通用技术集团所属资本公司联合中国国有企业混合所有制改革基金有限公司与东软医疗系统股份有限公司(以下简称“东软医疗”)签署投资协议,战略投资东软医疗。作为央企 ...