2015年4月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics）宣布由其联合主办的2015中国(深圳)智能穿戴式设备及创新智能硬件精品展暨第四届中国（深圳）智 ...
在深圳举行的Intel IDF2015技术峰会首日，瑞芯微电子有限公司CEO励民与英特尔CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市。包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R ...
(226)基于Xilinx Kintex-7 FPGA K7 XC7K325T PCIeX8 四路光纤卡
（227）基于Xilinx Kintex-7 FPGA K7 XC7K325T的FMC USB 3.0 SATA四路光纤数据转发卡
(136) 带FMC接口的Xilinx FPGA XC7K325T ...
贸泽电子(Mouser Electronics）冠名赞助的2014智能硬件创新设计大赛圆满收官。设计大赛自2014年9月启动，吸引大量工程师与创客群体踊跃参与，共计400支队伍报名参赛，最终产出76件完整作品。经 ...
德州仪器公司（TI）的MSP430微控制器（MCU）可谓一代名机。这个16位的单片机以其出色的低功耗、丰富的外设和模拟集成以及独特的FRAM存储器而闻名，客户数量超过了1300个。然而，在32位MCU横行的 ...
科学家希望这种最新研发的铝电池能取代目前用在笔记本电脑和手机中的锂电池。
科学家称，他们已经发明了一种新型电池，若使用在智能手机上，只需要一分钟就能充好电。
科学家希望这种最新 ...
微型反射镜的引入将有助于大幅提升未来人机交互的性能
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与英特尔（Intel）携手合作进行感知计算计划（Perceptual Computing Initiatives）；意法半 ...
来源：浙江日报
一块约14平方毫米的小小硅片上，密布着几千万扇“门”，“门”与“门”相互作用，驱动存储器正常运转——这就是固态硬盘的核心芯片。
今天，固态硬盘核心芯片项目在杭州电 ...
来自韩国科学技术学院（Korea Advanced Institute of Science and Technology，KAIST）的团队研发了一种用于场效应晶体管的高性能超薄聚合绝缘体。他们用汽化单体在多种表面成功制备出聚合膜， ...
美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与 ...
2015年4月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics）宣布其冠名赞助的2014智能硬件创新设计大赛圆满收官。设计大赛自2014年9月启动，吸引大量工程师 ...
经济观察报 王国信
鱼龙混杂的动力电池行业未来很可能迎来一次大洗牌。3月27日，工信部发布《汽车动力蓄电池行业规范条件》（下称《规范》），从企业基本要求、生产条件要求、技术能力要求、 ...
