目前，在数据采集系统的硬件设计方案中，有采用通用单片机和USB相结合的方案，也有采用DSP和USB相结合的方案，前者虽然硬件成本低，但是时钟频率较低，难以满足数据采集系统对速度要求；后者虽 ...
作者：明导国际机电产品经理 Darrell Teegarden
当今汽车行业所面临的挑战与电信行业十多年前所经历的类似。混合动力电动汽车和燃料电池汽车等新技术也促进了研发活动的日趋活跃，正如我们在 ...
“高性能MEMS到底是什么？”
首先，回顾ADI MEMS是如何定义一些主要规格的。然后，简单看一下基于加速度计的倾斜检测及相关主要规格，接着通过余下的讨论介绍自主机器人示例。接下来将更具体地 ...
ADI公司 李勇量 窦烈
HDMI 在成为消费电子的标配接口后也在其它领域如车载显示中逐渐得到了广泛的应用。对于原先不是专业从事消费音视频领域的设计工程师来说，设计高频率HDMI接口有一个学习 ...
图1. 采用SMU-per-pin（每管脚SMU）架构的ACS集成 测试系统举例 引言 随着器件继续小型化，半导体器件可 靠性测试以及器件寿命预测面临极大挑战。由于新材料和新工艺的复杂性增大，器件 失效 ...
声明：本文信息均来源于网络,版权归属原作者
I=KT(0.44)A(0.75)
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单 ...
1， 散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在PCB板 ...
The LatticeECP3™ (EConomy Plus Third generation) family of FPGA devices is optimized to deliver high perfor-mance features such as an enhanced DSP architecture, high speed SE ...
The HT7955 is a high efficiency DC-DC controller drives a number of WLEDs connected in series/ parallel configuration and has a wide input voltage range from 10V to 26V, and adjust ...
曹志锋，王小华，程欢 来源：微型机与应用2012年第14期
摘 要： 介绍了DDS的发展历史及其两种实现方法的特点，论述了DDS的基本原理，并提出一种基于FPGA的DDS信号发生器的设计方法，使DDS ...
挑战: 开发一款便携且价格合理的声学波束形成形，实现通过噪声测量和其他应用中的噪声源识别 。
解决方案: 使用32个麦克风组成的螺旋阵列、NI LabVIEW软件、NI声音和振动测量套件，以及32通 ...
概览
无线设备的数量、通信标准的多样性，以及调制方案的复杂度，每一年都在不断增加。而随着每一代新技术的诞生，由于使用传统技术测试无线设备，需要大量更复杂的测试设备，其成本也在不断 ...
