使用HMS的 Anybus CompactCOM B40 可快速使设备具有Ethercat从站接入功能，绘制好后的电路图HMS的售后工程师还负责check更正。
在成本控制不是很敏感时，使用此方案不仅可以快速部署，还极大的 ...
2026年05月15日 09:43
作者：SmartDV
在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购 ...
作者：是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar
2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理 ...
作者：晨星
在无人机、机器人、数字座舱、工业控制器等越来越多的新品类端侧智能产品快速爆发的今天，嵌入式系统正迎来前所未有的市场需求机会和技术变革浪潮。诸如芯片架构多元化、产品生态 ...
作者：Anne Mahaffey，ADI首席工程师
摘要
本文讨论如何在LTspice仿真中利用flat()、gauss()和mc()函数来实现伪随机数和真随机数的生成，并介绍如何使用设置面板的Hacks部分中的Use the c ...
作者：SmartDV
随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘 ...
作者：是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为 ...
作者：安森美
简介
安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通 ...
作者：Bryan Angelo Borres，ADI高级产品应用工程师
摘要
本文旨在深入探讨IC引脚失效模式和影响分析(FMEA)的重要性，并结合ADI公司的安全事项应用笔记，说明FMEA在功能安全标准（如IEC 6 ...
作者：Bryan Angelo Borres，高级产品应用工程师
摘要
本系列第一部分围绕元件失效率及可靠性预测方法展开了讨论。第二部分将介绍失效模式、影响及诊断分析（FMEDA）。作为系统集成商可采 ...
作者：IAR
摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。 ...
作者：张来
在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三 ...
