欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2 control 和 Ez2 hear Rx ANC，它们与诸如WM5110 高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将 ...
Mentor Graphics推出Capital Harness TVM，这是Capital软件套件中的最新工具。这项工具能够自动生成详细的线束制造流程和针对每个线束设计、每个工厂及每个公司成本模型的成本数据。Capital Har ...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出15A电流额定值的SBR15U50SP5超级势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR)，以满足新一代智能手机及平板电脑充电器的需求。这个微型SBR整流器通过 ...
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片。
MB39 ...
器件采用薄型MBLS封装，用于智能手机充电器
Vishay推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1.4mm的表面贴装MBLS封装。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S的反向电 ...
最新的MDmesh V超结MOSFET采用创新的4针封装 ，增加专用控制输入，提高开关能效
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出首款采用全新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管，新封装技术 ...
在新增功能的同时减少设计约束，缩小板级空间
德州仪器 (TI) 宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中 TCA8424 是业界首款采用 I2C 128 键键盘控制器的人机接口器件(HID ...
10mm爬电和间隙距离；符合高压工业设计所需的严格安全标准
从事工业应用的设计人员需要在噪声很常见（以电压瞬态和接地环路电流的形式）的环境中可靠地传输高速数据。 他们还需要符合严格的 ...
国际汽车供应商采用 TI 支持嵌入式闪存的 ARM & MCU 并实现 MK 100 系列电子稳定控制 (ESC) 系统量产
德州仪器 (TI) 与国际汽车供应商 Continental 愉悦宣布，双方合作推出首款支持闪存技术 ...
该解决方案使用 TI CC2541 SoC 及 BLE-Stack 软件，充分发挥 TI ZigBee RF4CE 专业技术优势，可充分满足新兴蓝牙低耗能遥控市场需求
德州仪器 (TI) 宣布推出最新蓝牙 (Bluetooth) 低耗能高级 ...
采用扁平 LGA 封装的 20A µModule 稳压器在 -40ºC 至 125ºC 温度范围保证 1.5% 总 VOUT 精准度
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具内置精准差分远端检测放 ...
美满电子科技（Marvell）发布了Prestera CX数据包处理器系列产品的全新设备。这几款新型处理器不仅可以支持用于云存储和服务器互连解决方案的高密度40GbE/10GbE端口，还可以支持模块化平台上的 ...
