半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插 ...
支持DC 30V至1080V超宽输入范围，以创新QR控制技术实现高效率与高集成设计
MPS芯源系统（NASDAQ：MPWR）近日推出新一代高压离线电源解决方案——HF1070。该器件是一款高度集成的连续导通模式 ...
南芯科技（证券代码：688484）重磅发布 22V/60A 大电流 DrMOS SD13050，及双路四相控制器 SD22442，为 CPU/GPU/SOC 等算力芯片提供高效可靠的供电解决方案。两款产品均同步提供工规与通过 AEC-Q ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电 ...
随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需求，共同推动GaN技术 ...
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惠海原厂LED磁吸灯降压恒流驱动芯片方案-H5112B，支持应用参数48-60V降压36V1A磁吸灯DC-DC电源管理IC方案，带PWM调光方式，65536级调光辉度，0.1%调光深度，调光 ...
2026年06月26日 11:27
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了 ...
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。
近年来， ...
支持65V宽输入与9A峰值输出，兼顾高效率、高集成度与灵活调压能力
MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）近日宣布推出高效同步降压转换器——MP8887。该产品支持4.5V至65V宽输入电压范围、最高9A ...
XP Power 推出240W 外置桌面式 AC-DC 电源APM240 系列，可简化医疗、家庭护理及工业应用的集成工作。该适配器专为研发患者治疗、患者监护、手术机器人，以及工业机器人与制成控制设备的工程师设 ...
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现 ...
汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新 ...
