汽车电子新品列表
汽车级器件阻值高达7.5 MΩ，温度系数低至 ± 25 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %
Vishay强化MC AT精密系列汽车级薄膜片式电阻，扩大0402、060 ...
器件适用于小信号探测，符合AEC-Q101标准，不透明封装信噪比优异，几乎无段间公差
Vishay光电子产品部推出新款标准表面贴封装汽车级四象 ...
大联大旗下友尚推出基于伟诠（weltrend）WT8911芯片与安森美（onsemi）AS0140AT芯片的ADAS高清智能摄像头方案。
图示1-大联大友尚基 ...
—新器件适用于高电压汽车电池—
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池的常开型（NO）1-Form ...
大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽车PEPS方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车PEPS方案的展示板图
智 ...
全新传感器A19360将帮助汽车制造商实现乘用车的L3、L4和L5级自动驾驶
Allegro MicroSystems推出全新A19360 轮速和距离传感器，可理想用 ...
未来出行的重要趋势是碳中和、自动驾驶、互联和信息安全。而微电子技术将在出行方式的转型中发挥核心作用。作为全球车用半导体市场的领导者 ...
新型 A33230 霍尔效应传感器能够凭借微型封装提供卓越性能
Allegro MicroSystems推出全新A33230正弦/余弦3D霍尔效应位置传感器IC，这是 ...
～拓展SCiB的应用范围，为实现碳中和社会做出贡献～
株式会社东芝（以下称“东芝”）宣布，于2022年1月12日起，开始接受“20Ah-HP电芯” ...
—配备两个10Gbps以太网AVB／TSN端口和三个PCIe Gen3 Switch端口—
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出以太网桥 ...
全新的高分辨率77 GHz车载毫米波雷达传感器可探测物体的距离提升40%
为了推动自动驾驶技术的发展并提高车辆安全，德州仪器(TI)推出全新 ...
大联大旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）SiC MOSFET和驱动器的11kW DC-DC转换器方案。
图示1-大联大品佳基于Infineon产品的11kW DC ...
CV3系列汽车专用SoC以5纳米超低功耗制程达到空前的单芯片500 eTOPS AI算力，同时支持高分辨率摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达。
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单封装设计将为全自动驾驶汽车提供精简、能效比高的系统集成芯片（SoC）
Mobileye今天在CES上推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自 ...
在高温下提供更低电阻：VP系列电容器在-40°C至+135°C温度范围内具有出色的高可靠性，并且在高压和高温下的电容变化率较低，因此具有特别 ...
