向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出QDPAK封装，进一 ...
艾迈斯欧司朗推出OSLON Submount PL系列第三代LED，为汽车前照灯模组和灯具制造商提供了更高的亮度和更灵活的设计方案。
OSLON Submount PL LED应用图片（图片：艾迈斯欧司朗）
第三代 ...
安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势，助推绿色变革
贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美 (onsemi) 和Amph ...
高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%
Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS)推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor保护晶闸管系列。这款创新产品旨在为在恶劣环境中 ...
Melexis推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。得益于MLX90513，这种优异的性能不再仅限于少数应用。这款传感器接口芯片达到ASIL C等级，具有片上数字信 ...
新型TA101器件包括CryptoAuthentication或CryptoAutomotive安全IC，支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求
随着汽车的互联性不断提高、技术日益先进，对加强安全措施的需求也随之增加 ...
AR0135AT是一款1/3英寸120万像素CMOS数字图像传感器，具有1280H X 960V的有源像素阵列。它专为低光性能而设计，具有全局快门，可准确捕捉移动场景并与脉冲光源同步。它包括复杂的相机功能，如自 ...
2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、 ...
大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。
图示1-大联大世平基于NXP和NOVOSENSE以及Lextar产品的汽车尾灯 ...
有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转 ...
DELO 推出了经过优化的一款粘合剂 DELO DUALBOND OB6799 ，它满足了现代驾驶辅助系统对于光学元件的高性能要求。凭借此款产品，这家粘合剂制造商在汽车摄像头生产中，将工艺速度和精度标准提升 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的新款S32G3车联网参考设计。该高度优化的集成电路板采用S32G3汽车网络处理器，为各种汽车应用提供参考，如汽车服务型网关 (SoG)、 ...
