这些器件采用TO-263（D2PAK）封装，具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其D2TO35系列表面贴装厚膜 ...
～ 在有助于提高系统安全性的同时，通过采用超小型封装节省空间 ～
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLI ...
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构（EEA）方案。
图示1-大联大品佳基于Inf ...
纳芯微电子（简称“纳芯微”）发布全新双通道半桥栅极驱动芯片NSD3602-Q1系列，提供2路半桥驱动，可驱动1路直流有刷电机或者1-2路电磁阀。NSD3602-Q1适合用于车身应用中多电机或多负载场景，如 ...
器件通过AEC-Q200认证，采用紧凑型SOT-227封装，具有高脉冲处理能力，功率耗散达200 W
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出一款通过AEC-Q200认证、采用紧凑型薄 ...
在保持小尺寸的同时，提供出色的散热性能
Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封装的全新产品组合，包含16款优化低VF平面肖特基二极管。新产品组合包含八款工业级产品（例如PMEG6010EXD）和八款 ...
五款全新参考设计全页展示采用宽爬电距离封装的InnoSwitch3-AQ反激式IC的性能
Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出五款面向800V汽车应用的全新参考设计，这些参考设 ...
该款汽车级器件更容易集成到空间受限的设计中，可提供高达0.0026 lx/ct的灵敏度，可放置在深色盖玻片后
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业界首款符合AEC-Q1 ...
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱 ...
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments DLP4620S-Q1 0.46"汽车数字微镜器件 (DMD)。通过与DLPC231S-Q1 DMD控制器及TPS99000S-Q1 系统管理和照明控制器相结合，DLP4620S-Q1 ...
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等 ...
