在散热材料的世界里，选择的关键不是“更好”，而是“更合适” 当我们为电子设备选择导热界面材料时，常常面临一个关键决策：使用含硅油导热片还是无硅油导热片？事实上，这两种材料并非替代关 ...
Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。
随着芯片设计中组件数量激增 ...
Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。
在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级 ...
IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本：Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力，助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、 ...
功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。
功率半导体的损耗对系统 ...
高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市，欢迎客户垂询合作
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解 ...
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而， ...
通过智能优化ISP设置，精准匹配目标视觉感知引擎，实现卓越的目标识别性能
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出其基于人工智能（AI）的自动图像信号处理器（ISP）调优系统Acu ...
新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品
随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等 ...
• CodeFusion Studio系统规划器(System Planner)支持在异构架构中实现便捷的资源分配，并能够优化代码生成以提高效率
• 数据溯源软件开发(Data Provenance Software Development) ...
这款开发工具以更实惠的价格为专业工程师、学生和爱好者提供强大调试功能
为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB PICkit ...
中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与达摩院玄铁合作，在玄铁C920 + XT-Link 系统方案的开发和构建项目中，应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista U ...
