MathWorks 今日宣布，推出 MATLAB 与 Simulink 产品系列的 2026a 版本（R2026a），进一步拓展生成式人工智能的应用，并强化 Agentic AI 工作流集成，以简化编码、建模、验证与实现等任务，此次 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过 ...
AI/HPC 集群处理着海量的价值数据，已成为现代基础设施的关键组成部分，因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。网络安全是其中的核心环节，旨在提供：
• 访问控制 – 仅允 ...
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑
系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布恩智浦半导体（NXP S ...
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio 2.0，作为对旗下开源嵌入式开发平台的一次重大升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支持AI的嵌入式系统开发，引入了高级硬件抽 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM）被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前，该平台已集成一款基于 SPICE（ ...
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）今日宣布推出全新 Arm Lumex 计算子系统 (Compute Subsystem, CSS) 平台，这是一套专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑加速其人工智能 ...
毋须依赖实时操作系统(RTOS)的全新低功耗蓝牙开发软件解决方案面世，旨在帮助开发者从传统nRF5 SDK和nRF52系列轻松迁移至新一代nRF54L系列
Nordic Semiconductor推出nRF Connect SDK 裸机选 ...
集成的子系统，已针对包括小芯片（chiplet）在内的客户应用进行优化
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布业内首个 LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案完成流片。该解决方案已 ...
在散热材料的世界里，选择的关键不是“更好”，而是“更合适” 当我们为电子设备选择导热界面材料时，常常面临一个关键决策：使用含硅油导热片还是无硅油导热片？事实上，这两种材料并非替代关 ...
Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。
随着芯片设计中组件数量激增 ...
Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。
在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级 ...
