系统设计新品列表

Xplore Developer Hub上线:基于Renesas 365统一开发平台的应用软件构建模块,加速方案探索到设计实现

Xplore Developer Hub上线:基于Renesas 365统一开发平台的应用软件构建模块,加速方案探索到设计实现

瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,其旨在通过Renesas 365简化电子系统开发的数字化战略迈出了关键一步。瑞萨及其合作伙伴提供的低成本RA微控制器(MCU)开发板(售价低至12美元)、扩展模块、应 ...
2026年11月10日 17:01   |  
Renesas   RA微控制器  
Hailo-8 Century PCIe卡入门套件在贸泽开售,为汽车、边缘、AI及视频应用注入活力

Hailo-8 Century PCIe卡入门套件在贸泽开售,为汽车、边缘、AI及视频应用注入活力

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Hailo的新款Hailo-8 Century PCIe卡入门套件。Hailo-8 Century PCIe卡支持高性能、高效率的边缘、汽车、AI和视频分析应用的原型开发和设计。 H ...
2026年11月03日 17:23   |  
神经网络   PCIe卡   Hailo  

Cadence 推出领域专用 AI 模型组合 Maestro,革新智能体芯片与系统设计

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Maestro AI 模型组合,为贯穿半导体和系统设计工作流程的 Cadence AI Super Agent 提供动力。通过将这些模型与强化学习(RL)循环及 ...
2026年11月02日 16:48   |  
智能体环境   芯片设计   Maestro  
Synaptics Coralboard 边缘 AI 开发板,搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术,现已由 DigiKey 独家发售

Synaptics Coralboard 边缘 AI 开发板,搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术,现已由 DigiKey 独家发售

新款开发板为边缘 AI 应用提供强劲支撑 Coralboard 边缘 AI 开发板,搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术与 Synaptics Astra 处理器,现已由 DigiKey 独家发售 全球领先的电子元器 ...
2026年10月20日 17:58   |  
Astra   Coralboard   原型设计   原型开发   边缘AI  
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent,新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体

Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent,新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体

全新AI 智能体依托核心 EDA 技术,可根据规格创建 RTL,并以签核级质量与性能升级 RTL,在与本田的早期试验中已完成验证 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布为Cadence Chi ...
2026年09月28日 18:06   |  
ChipStack   InnoStack   智能体  

MathWorks 发布 2026b 版本 MATLAB 和 Simulink

新功能简化日益融合软件、电子和 AI 的复杂工程系统的开发、验证和部署 MathWorks 今日宣布,发布 2026b 版 的MATLAB 和 Simulink(R2026b),该版本引入新产品和重要功能增强,使工程团队能 ...
2026年09月24日 18:14   |  
MATLAB   Simulink   R2026b  
IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代

IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代

随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展,物理AI时代正在加速到来;随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求,也带来了诸如多架构SoC、更高 ...
2026年06月29日 17:33   |  
嵌入式开发   IAR   TRAVEO   Zephyr  
Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组,  赋能下一代AI PC内存

Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组, 赋能下一代AI PC内存

这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器(CKD02)、PMIC5120和SPD集线器,可提供高达9600 MT/s的突破性性能。 DDR5 9600客户端内存模块芯片组 芯片和半导体IP提供商 ...
2026年05月28日 17:32   |  
CUDIMM   CSODIMM   DDR5   内存模块  
XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件

XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件

全面提升XCORE边缘AI处理器开发效率和优化开发者体验 XMOS近日宣布,为其XCORE边缘AI处理器推出适配深受开发工程师们广泛欢迎的VS Code集成开发环境官方插件,以进一步优化开发者开发体验 ...
2026年05月15日 17:50   |  
AI处理器   边缘AI   XCORE  

MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发

MathWorks 今日宣布,推出 MATLAB 与 Simulink 产品系列的 2026a 版本(R2026a),进一步拓展生成式人工智能的应用,并强化 Agentic AI 工作流集成,以简化编码、建模、验证与实现等任务,此次 ...
2026年04月23日 17:26   |  
MATLAB   Simulink   Agentic   R2026a  
贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛,创新赋能点燃科技新动能

贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛,创新赋能点燃科技新动能

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布,将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客,各展才华设计面向未来的创新产品,并角逐最终大奖。贸泽已连续超过 ...
2026年03月19日 22:01   |  
贸泽   设计大赛  
Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案,赋能人工智能与高性能计算

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案,赋能人工智能与高性能计算

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据,已成为现代基础设施的关键组成部分,因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。网络安全是其中的核心环节,旨在提供: • 访问控制 – 仅允 ...
2026年02月25日 16:25   |  
UET-TSS   SmartNIC   Rambus  

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