这批针对特定应用的集成式硬件和软件技术协议栈旨在降低进入门槛，加快产品上市
随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方 ...
‒全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能‒
今日在莱迪思202 ...
PolarFire FPGA 以太网传感器桥接器为NVIDIA边缘 AI 平台提供低功耗多传感器桥接功能
为了帮助开发人员构建人工智能（AI）驱动的传感器处理系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司） ...
— 推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位—
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包 ...
基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案集合针对不断变化的安全环境进行了优化，具有符合行业标准、加密敏捷和先进的RoT功能
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出两款全新解决方案， ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq UltraScale+ MPSoC器件，尺寸约为信用卡的一半，能够为基于DSP的工业应用 ...
这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术
嵌入式行业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一 ...
‒推出全新莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-X中端FPGA、专用解决方案集合和软件更新‒
在近日举办的莱迪思开发者大会上，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布继续扩展其产品线，推出 ...
1 评估板简介
[*]基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x+ARM9）+ FPGA处理器的开发板；
[*]OMAP-L138是TI德州仪器的TMS320C6748+ARM926EJ-S异构双核处理器，主频456MHz，高达3648MIPS和2746MF ...
业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列
莱迪思半导体公司推出莱迪思CrossLinkU-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA ...
1 开发板简介 XQ138F-EVM是一款基于广州星嵌TI OMAP-L138（浮点DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM-XQ138F设计的开发板，它为用户提供了SOM-XQ138F核心板的测试平台，用 ...
作为业内唯一一家既可以提供高端FPGA芯片以及对应的PCIe加速卡，又可以提供可适用于多种工艺的eFPGA IP解决方案的领先提供商，Achronix还给用户提供统一的开发工具，既支持其高端FPGA芯片的开发 ...
