苹果探索玻璃基板芯片封装技术

发布时间：2024-4-2 18:09 发布者：eechina

来源: 金融界

据报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。据悉玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。

玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。

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