电子工程网新闻列表

网络与通信解决方案提供商博通（Broadcom）近日在2025光纤通信大会（OFC）上正式发布其第三代硅光子共封装光学技术（CPO），标志着AI算力基础设施在带宽密度、能效及可扩展性方面迈入全新阶段。 ...

5月19日，在雄安新区举办的中国核建2025数字生态大会上，龙芯中科技术股份有限公司与北京中核华辉科技发展有限公司正式签署全面战略合作协议。双方宣布将围绕龙芯系列处理器开展深度技术适配， ...

囊括超 50 场技术演讲，探索新兴行业趋势以及数据处理与 AI、电气化和汽车工程领域中先进的 MATLAB 和 Simulink应用 MathWorks 今天宣布，MATLAB EXPO 2025 中国用户大会即将开幕，作为全球 ...

智能物联网（AIoT）融合人工智能与物联网技术，通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力，加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求，全球半导体公司【联发 ...

单个原子首次实现了对分子在光照下反应的完整量子模拟。这一突破性进展由澳大利亚悉尼大学的研究团队完成，其极简方法有望加速实现“量子优越性”——即量子计算机在特定任务上展现出超越传统计 ...

在全球数字经济浪潮和“新基建”战略推动下，中国智能制造产业正经历深刻变革。作为支撑工业4.0时代的核心基础设施，人工智能服务器、边缘计算等关键技术领域迎来爆发式增长。在这场产业变革中 ...

今日，小米集团创始人、董事长雷军正式宣布，小米自研的​​旗舰手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月22日小米15周年战略新品发布会登场。雷军透露，该芯片项目累计研发投入已突破135亿元人 ...

　二十年砥砺深耕,二十载创新领航!作为无线通信与智能物联网芯片设计领域的佼佼者,博通集成电路(上海)股份有限公司在过去二十年的技术浪潮中砥砺前行,不断以创新引领行业发展。2025年5月24日,博 ...

闻泰科技近日宣布，拟以43.89亿元对价向立讯精密及其关联方转让旗下产品集成业务相关资产，全面聚焦半导体业务发展。此次交易标志着公司战略重心从消费电子ODM向高附加值半导体领域的彻底转型， ...

据新加坡《联合早报》最新报道，英伟达首席执行官黄仁勋在近日接受采访时明确表示，由于美国政府对Hopper架构H20芯片的出口限制，公司正在重新评估其在中国市场的战略布局，并确认未来将不再推 ...

全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）今日宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。作为美国本土唯一可 ...

一、在粮仓储粮中的作用 监测氧气浓度： 实时精确监测粮仓内氧气浓度，为充入氮气的量和时间提供数据依据。工作人员可根据传感器反馈的信息，准确控制氮气的充入，使粮仓内氧气浓度稳定 ...