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调研机构:2023年三星跌落半导体霸主宝座 英特尔登顶

调研机构:2023年三星跌落半导体霸主宝座 英特尔登顶

来源:TechWeb 据外媒报道,2023年,英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。 根据市场调研机构Counterpoint Research的数据,2023年,三星电子半导体芯片部门的营收从2022年的 ...
2024年01月31日 10:03   |  
三星   半导体   英特尔  
美实验室锂空气电池研发取得进展,预计 2030 年后投入使用

美实验室锂空气电池研发取得进展,预计 2030 年后投入使用

来源:IT之家 据《日本经济新闻》报道,美国阿尔贡国家实验室等机构通过提升锂空气电池容量大大提高了其耐用性,并已实现 1000 次充放电,达到实用标准。 据悉,美国阿尔贡国家实验室和伊 ...
2024年01月30日 17:40   |  
锂空气电池  
为现代电子应用而设计的EMC滤波器

为现代电子应用而设计的EMC滤波器

FMAB NEO 高性能 硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器,推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本。 新的滤波器系列有标准版和医用版,额定电流范围为 1 A 至 30 A,并带有快 速连接端 ...
2024年01月30日 16:32   |  
EMC   滤波器  

AMEYA360详解蔡司原位液体电化学显微解决方案

  基于蔡司全系列电子显微镜的原位液体电化学显微解决方案具有在真实液氛下的高分辨成像、多模态全面表征以及灵活扩展的创新优势。本期分享液氛SEM的原位多模态分析方法,以及高分辨成像的全 ...
2024年01月30日 14:24

91.9万人次参与投票,“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”专家评审进行中

实力对决,巅峰之战。经过20天的激烈角逐,“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”公众投票阶段暂告一段落。自2023年12月28日公众投票通道开启以来,评选活动得到了 ...
2024年01月30日 13:49

智慧消防:提前预防,破解火灾之困的关键

最近几天,各种火灾频繁发生,而就在昨天,1月28日的中午,河南省驻马店的一个物流园新能源公司仓库发生了一起重大火灾。据目击者称,火灾发生时正值下班时间,园区内的工作人员都外出用餐,幸 ...
2024年01月30日 09:38

从模拟示波器到下一代模拟信号测量,示波器创新经过怎样的历程?

从1946年泰克诞生,到2024年新年伊始,示波器从第一台商用示波器到模拟示波器再到数字示波器,以及如今的下一代模拟信号测量不断精益求精,泰克都做了什么?在辞旧迎新之际,我们一起探索泰克创 ...
2024年01月29日 17:55
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场, 共同推进绿色能源发展

英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场, 共同推进绿色能源发展

近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件,配合EiceDRIVER 紧 ...
2024年01月29日 16:28   |  
盛弘电气   CoolSiC   EiceDRIVER   储能  

英飞凌与安克联合成立创新应用中心,携手发力PD快充领域并推动节能减碳

英飞凌科技股份公司与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。该创新应用中心全面投入运营之后,将为开发能够减少二氧化碳排放的高能效充电解决方案 ...
2024年01月29日 16:26   |  
安克创新   Anker   快充   CoolGaN   PD充电  

星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项 ...
2024年01月29日 16:22   |  
星云智联   DPU   M18120  

IAR全面支持云途车规级MCU

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发 IAR与江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)联合宣布,两家公司达成战略合 ...
2024年01月29日 16:21   |  
YTM32   IAR   云途半导体   车规级MCU   汽车MCU  

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。 ...
2024年01月29日 16:11   |  
3D封装   Foveros  

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