来源：快科技
据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导 ...
IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车 ...
我国通信领域传来捷报：以通信与智能融合为标志的6G关键技术迎来新突破，4G、5G通信链路有望具备6G的传输能力。
我国率先搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，实现了6G主要场景下通 ...
来源：IT之家
西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN 电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。
研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓 ...
来源: 网易科技报道
紫光集团今日在“2024（第十六届）半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”上，正式宣布公司更名为“新紫光集团”，同时发布了四大创新技术方向，分别为多元异构高效融合 ...
来源：EXPreview
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了 ...
来源：全球半导体观察
近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设 ...
来源：IT之家
经济日报今天（7 月 11 日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。
继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团 ...
慕尼黑2024上海电子展(electronica China)于7月8日正式开展。航顺HK32MCU亮相上海新国际博览中心E4号馆4616号展位，高性能迭代HK32F4系列MCU新品闪耀全场！今夏航顺HK32MCU爆款新品——高性能HK ...
2024年07月11日 14:47
京瓷株式会社(社长:谷本秀夫,以下简称京瓷)自2006年起开始研发半导体制冷模块(热电模块),近日,京瓷成功研发出了吸热性能更强的新产品。此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,最大吸热量 ...
2024年07月11日 14:43
以下是一般情况下无线综测仪的使用方法：
1. 准备工作：
确保综测仪已正确连接电源，并处于稳定的工作环境中。熟悉被测试无线设备的相关技术规格和测试要求。
2. 设备连接 ...
随着第十八届北京国际汽车展览会(2024北京车展)的圆满落幕,这场“新时代 新汽车”为主题的盛会不仅汇聚了全球汽车行业的精英与前沿科技,更见证了智能驾驶领域的一次重要飞跃。作为领先的高性能 ...
2024年07月11日 14:00
