来源: 澎湃新闻
AI（人工智能）芯片龙头英伟达CEO 黄仁勋认为，通用人工智能（AGI）最快将在五年内到来。
当地时间3月1日，黄仁勋在参加2024年斯坦福经济政策研究所峰会时表示，AGI最快将 ...
2024年3月4日，上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上，推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台— ...
2024年03月04日 17:05
假芯横行，没有赢家。 在科技日新月异的今天，芯片作为数字时代的“心脏”，承担着极其重要的角色，其质量与安全直接关系到整个社会的生产效率和创新能力。假芯的流通意味着大量低质、无 ...
2024年03月04日 16:18
先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点
2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及 ...
2024年03月04日 16:07
2024年3月4日，上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上，推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台 ...
2024年03月04日 15:49
ETHDenver 2024期间，HTX Ventures出席并独家赞助活动Zen Zone。此举意味着HTX密切关注技术进步如何推动以太坊及其生态增长和创新，并将持续推动Web3基建及生态建设，支持下一代Web3企业并引入H ...
2024年03月04日 09:34
来源：大半导体产业网
据武汉经信官微消息，近日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前 ...
来源：IT之家
据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性 ...
当今的模块化、可扩展微处理器和微控制器系统采用了各种低 I/O 和内核电压。因此，想要高效地连接数据和控制接口，尤其是与较旧的传统外设连接，可能会面临一定的挑战。为了克服了这一问题，Nex ...
2024年03月03日 22:27
中国国际消费电子博览会 时间：2024年6月21-23日 地点：青岛国际会展中心(红岛馆) 主办单位:中华人民共和国商务部中华人民共和国科学技术部山东省人民政府支持单位:中华人民共和国工 ...
来源：IT之家
@Tony Mongkolsmai 发现，英特尔已经在 GitHub 上开源了其 NPU 加速库，支持 Windows 和 Linux。
开发人员可以按照相应文档对其软件进行优化，从而适配新一代 AI 模型，包括 ...
来源：集微网
Arm公司2月28日宣布，扩展Arm全方位IC设计生态系统，加速基础设施创新，新增三星、瑞昱、联咏等9家公司作为合作伙伴。
Arm表示，一年前生成式人工智能（Generative AI）横空 ...
