电子工程网新闻列表

高效建云、上云、用云,腾讯云助力格创·华芯半导体园区投入运营

8月3日,格创·华芯半导体园区正式开园启用,该园区全面使用腾讯云本地专用集群 CDC产品能力,可以帮助园区入驻企业快速将业务部署在云端,实现高效建云、上云、用云,推动园区企业数字化创新与 ...
2024年08月06日 15:04

打造异构计算新标杆!国数集联发布首款CXL混合资源池参考设计

今日,领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联发布业界首创的CXL混合资源池(Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下简称“CHRP”)参考设计。该参考设计是首个支持异构计算架构的 ...
2024年08月06日 14:16
高通推出骁龙X80调制解调器及射频系统 集成5G Advanced-ready和AI处理器

高通推出骁龙X80调制解调器及射频系统 集成5G Advanced-ready和AI处理器

来源:EXPreview 高通宣布,推出骁龙X80 5G调制解调器及射频系统,为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础,也彰显了其在前沿AI和先进调制解调器及射频技术融合领域的领先优势。 ...
2024年08月06日 10:28   |  
高通   骁龙X80   调制解调器   射频系统  

我国科研团队成功突破新型太阳能电池制备难题

来源:新华社 光伏发电是全球绿色转型的生力军。北京理工大学等国内单位科研团队合作,成功突破钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池制备技术难题,并开发出光电转换效率达32.5%、具有长期运行稳定性的 ...
2024年08月06日 10:23   |  
太阳能电池  
三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5X 内存封装,较上代厚度减少约 9%

三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5X 内存封装,较上代厚度减少约 9%

来源:IT之家 三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0.65mm,较上代产品的 0.71mm 降低约 9%,耐热性能提升了 21.2%。 三星电子本次推出的 LPDD ...
2024年08月06日 10:20   |  
三星   LPDDR5X   内存封装  

2024全数会从深圳出发,引领全球数字经济产业新风向标,预约免费门票!

由OFweek维科网主办的“2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会(简称:全数会)”将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)7、8号馆盛大举办,为进一步高效对接展商及观众服务,助力行业上下 ...
2024年08月06日 10:01

FOSAN富信FRR系列抗硫化厚膜晶片电阻:卓越性能引领国产替代

在电子元件领域,厚膜晶片电阻以其高精度、耐高温及强大的功率负载能力,成为了工业设备、电源应用、网络通讯及汽车电子等关键领域的核心组件。然而,面对日益复杂的应用环境和严苛的可靠 ...
2024年08月06日 09:56
英飞凌宣布全球裁员 1400 人,第三财季净利润同比大跌 52%

英飞凌宣布全球裁员 1400 人,第三财季净利润同比大跌 52%

来源:IT之家 德国芯片制造商英飞凌周一表示,作为此前宣布的成本节约计划的一部分,该公司将在全球裁员 1400 人,并将另外 1400 个职位迁往劳动力成本较低的国家。此次裁员包括早些时候宣布 ...
2024年08月06日 09:46   |  
英飞凌   裁员  

马斯克的Neuralink今年有望完成10例脑机接口植入手术

脑机接口公司Neuralink创始人马斯克在周末的一场播客中透露,该公司已成功为第二名患者植入了其脑机接口设备,他预计Neuralink今年将为另外8名患者提供植入物,作为其临床试验的一部分。这将使 ...
2024年08月05日 20:09   |  
脑机接口   Neuralink  

英国开创性研究中心旨在开发“几乎不可攻破”的量子互联网

英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)被选为领导一个创新的新量子研究中心,旨在开发技术以推进未来的超安全“量子互联网”。这个名为“综合量子网络(IQN)中心”的研究机构是作为英国 ...
2024年08月05日 20:06   |  
量子通信   量子网络   量子互联网  

顶峰相见,OPENAIGC开发者大赛8.17上海决赛开启!

 2024拯救者杯OPENAIGC开发者大赛即将在8月17日上海中庚聚龙酒店迎来精彩决赛!此次大赛以“AI生成未来”为主题,鼓励各位开发者们用AI技术解决实际问题、创造价值。  大赛自启动以来,受到了 ...
2024年08月05日 15:30

AMEYA360:士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权

天眼查显示,杭州士兰微[/backcolor]电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利,授权公告号为CN109665488B,授权公告日为2024年7月19日,申请日为2018年12月29日。   ...
2024年08月05日 14:47

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • Dev Tool Bits | 全新MPLAB® AI编码助手助力您的所有编程需求
  • 32位MCU Digest |借助PIC32CZ CA、Harmony与MCC,打造更智能的工业、汽车与安全应用
  • 32位MCU Digest | 借助PIC32CK SG/GC、Harmony与MCC,打造更智能的应用连接、安防与安全
  • EtherCAT®原理与实践培训教程
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

新闻分类

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部