来源：快科技
今天，欧洲议会正式投票通过并批准欧盟《人工智能法案》。
在法国斯特拉斯堡举行的欧洲议会全会上，该法案获得523张赞成票，46张反对票。
据悉，《人工智能法案》文本的 ...
来源：快科技
据媒体报道，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。
目前，SK海力士在HBM市场处于领导地位，凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份 ...
来源：EXPreview
慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号，面向人工智能（AI）智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能 ...
来源：汽车电子应用网
近日，英飞凌科技股份公司宣布与Worksport Ltd.合作，共同利用氮化镓（GaN）降低便携式发电站的重量和成本。Worksport将在其便携式发电站转换器中使用英飞凌的GaN功率 ...
据“武大发布”公众号消息，3月11日，武汉大学宣布成立机器人系。
据悉，在雷军基金会的提议和捐助下，武汉大学联合小米成立机器人系，顺应数字时代潮流，推动产学研深度融合。他指出，武汉 ...
2024年3月13日，上海——英特尔亮相第二十四届中国零售业博览会（China Shop 2024）。会上，英特尔发布了《零售门店数字化赋能专项报告（2024年）》。该报告系在全球范围内对零售行业门店数字化 ...
2024年03月14日 09:57
来源：半导体行业观察
汽车智能化和新域控架构催生智能执行器应用的增长
随着汽车智能化的发展，越来越多的智能化功能被整合到汽车中，例如自动驾驶、智能导航、语音控制等。这些功能的 ...
来源：IT之家
据长城汽车官方消息，近日，公司旗下芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议，稳定 SiC 芯片供应。
据介绍，新能源汽车逐渐由 400V 向 800V 高压平台推进，以满 ...
来源：IT之家
微软今天发布新闻稿，宣布在全球范围内推出 Arm Advisory Service，帮助开发者在 Arm 设备上构建、优化 Windows 应用程序。
这项服务于 2023 年 10 月测试上线，受到了开发 ...
来源：快科技
Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。
2019年的第一代WSE ...
日前，我们有幸采访了瑞士微晶技术营销经理Nicolas Moser。他向我们介绍了该公司开发的超低功耗定时元件的核心竞争力。这些元件不仅保证了电子设备的长期稳定运作，而且已经无缝整合进我们日常 ...
2024年03月13日 21:36
2024世界机器人大会（北京）博览会
世界机器人大会是经国务院批准,由北京市人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会主办,中国电子学会等单位承办的机器人领域国际盛会。大会得到了党中央、 ...
