电子工程网新闻列表

在电动车与新能源市场需求下，第三代半导体材料如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 具高频率、耐高压、优异的散热性能和高效能转换，成为车用半导体、电源管理IC的关键技术。新型半导体材料如氧化镓 ...

导读：根据艾瑞咨询统计，以SRM和ERP背景的厂商为主，企企通以18.5%的市场份额，稳居国内采购数字化平台市场第一位置。 近日，国内知名研究机构艾瑞咨询发布《2024年中国采购数字化平台行业研 ...

来源：EXPreview 龙芯中科在2023年年底正式发布了龙芯3A6000处理器，总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。近日，首款搭载龙芯3A6000的迷你主机正式上市，由MOREFINE摩方 ...

来源：EXPreview 近日，AMD宣布扩展Versal自适应SoC产品组合，推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC。全新高性能边缘优化型产品将预处理、AI推理与后处理集成于单 ...

来源：全球半导体观察整理 4月10日消息，中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破！ 据介绍，该项研究首创高迁移率稳定的非晶P型(空穴)半导 ...

随着城市化进程的加速和工业企业的增多，工业废气排放量不断上升，导致城市空气污染日益严重。VOCs（挥发性有机物）作为工业废气中的重要组成部分，其治理和监测已成为环境保护领域的热点和难点 ...

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），该产品应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。 此前，时 ...

来源：集微网 近日，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元（当前约1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息发布后，韩美半 ...

来源：全球半导体观察 国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利，公布号为CN117858494A。 静态随机存储器(SRAM)是一种基于触发器逻 ...

来源：集微网 韩国产业通商资源部长官安德根4月10日至12日访问美国，会见包括美国商务部和能源部长在内的政府和议会、主要智囊团核心人士，就韩美产业、能源合作方案和通商悬案进行讨论，这 ...

众所周知,在人工智能领域,尤其是在模型训练和推理阶段,显卡的性能至关重要。随着模型的规模越来越大,对算力的需求也会倍增。因此,如何选择合适的显卡,鱼(性能)和性价比(熊掌)是否可以兼得,是许 ...

　　随着汽车行业智能化浪潮的推进，传统的保险丝和继电器虽然成本较低，但缺少全面的保护与诊断功能，相比之下，高边开关通过内置的电流检测功能，能实时监控负载状态，及时发现并处理潜在的问 ...