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领航平台时代:Fortinet Accelerate 2024中国区巡展正式启航

近日,Fortinet Accelerate 2024中国区巡展于在广州揭幕,群英荟萃,共同描绘网络安全领域的崭新蓝图。本次大会以“走进平台时代,开启安全新纪元”为主题,聚焦网络与安全技术的深度融合,深入 ...
2024年05月20日 16:10

AMEYA360| 村田电子:顺应时代需求的新型电容器为何能在全球得到广泛应用

 随着汽车电动化和电子控制化的进展,车载计算机和电气部件也在逐渐向大功率化的方向发展。而构成这些车载设备电源电路的电子元器件也必须随之进行技术革新。太阳诱电集团携手全资子公司ELNA, ...
2024年05月20日 16:09

长电科技持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累,协同客户及供应链,开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案,协助客户实现大规模 ...
2024年05月20日 15:50

华为曹明:中国有条件建成全球最好的5G-A网络

来源:大半导体产业网 据华为中国官微消息,5月17日,世界电信和信息社会日大会正式举办。 会上,华为无线网络产品线总裁曹明以“创新引领,以行践言,共筑5G-A高质量发展之路”为题发表 ...
2024年05月20日 14:52   |  
华为   5G-A  

格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席,目标加速中国业务增长

来源:IT之家 GlobalFoundries 格芯(旧称格罗方德)昨日宣布任命洪启财(KC Ang)为亚洲区总裁兼中国区主席。 洪启财将以中国为重点,领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。 ...
2024年05月20日 14:50   |  
格芯  
台积电CoWoS封装产能吃紧,芯片变大和HBM堆叠是两大挑战

台积电CoWoS封装产能吃紧,芯片变大和HBM堆叠是两大挑战

来源:IT之家 工商时报援引业内人士信息,由于 AI 芯片需求激增,硅中间层面积增加,导致 12 英寸晶圆可切出的数量减少,进一步加剧了 CoWoS 封装的供不应求情况。 芯片变大 集邦咨询 ...
2024年05月20日 14:49   |  
台积电   CoWoS  

等疯了!超多数字科技互动体验等你来打卡!

第七届数字中国建设峰会现场体验区将于5月23日—27日开放有哪些新产品、新技术亮相?又有哪些新奇好玩的互动体验?收藏这篇文章带你玩转现场体验区!今年,现场体验区准备了超100项互动体验项目 ...
2024年05月20日 13:55

苹果将发布新的UWB芯片

来源:半导体行业观察 苹果计划于明年推出第二代 AirTag,对其广受欢迎的物品追踪器进行重大升级。根据行业分析师和最近的报告,新的 AirTag 将采用增强型超宽带芯片,可能被标记为 U2 芯片 ...
2024年05月20日 11:42   |  
苹果   UWB  
电源输入模块的功率耗散

电源输入模块的功率耗散

如果在电器插座中结合了不同的电气组件形成电源输入模块,必须要谨慎考虑所有相关组件的个别功率损耗与温度降额,以确保长期的安全运行。 电源输入模块(PEM)由不同组件的组合所构成,以 ...
2024年05月20日 11:10   |  
电源   输入模块  

中科视语提出工业异常检测大模型AnomalyGPT,实现零样本异常检测

工业异常检测是工业生产中不可或缺的一部分,然而现有的工业异常检测方法通常只能为测试样本提供异常分数,需要人工设定阈值以区分正常和异常样本,这限制了这些方法的实际应用场景。此外,现有 ...
2024年05月20日 11:00

泰克先进半导体开放实验室再升级, 开启功率器件测试新篇章

创新实验室V2.0设备再更新、能力再升级;助力产业升级,主打开放性,先进性,本地化协作共赢;线上线下多元化互动,直击测试痛点。2024年5月16日,中国北京 —— 泰克先进半导体开放实验室,作 ...
2024年05月18日 15:21

嘉盛环境一季度达成率超100%,持续引领中国工业除湿行业

2024年5月中旬,江苏嘉盛环境设备制造有限公司一季度经营会于中国常州溧阳总部召开。嘉盛集团总经理出席会议,集团各部门,研发与生产各基地主管领导参会。会议全面回顾嘉盛集团一季度经营成果 ...
2024年05月18日 11:37

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