来源：IT之家
Arm 近日宣布推出 Ethos-U85 NPU。作为 Arm 面向边缘 AI 的第三代 NPU 产品，Ethos-U85 适用于工业自动化和视频监控等场景，在性能方面提升了四倍。
Ethos-U85 较上一代产品 ...
来源：IT之家
根据供应链消息，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 SoIC 封装方案。
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC ...
来源：芯智讯
当地时间4月11日，美国商务部在“联合公报”（Federal Register）上更新了最新的实体清单（Entity List），将11家公司列入了实体清单，其中包括6家中国企业。
其中，有四家 ...
半导体IP（Intellectual Property，知识产权），通常也称作IP核（IP core），指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，主要服务于芯片设计，因部分通用功能模块在芯片中被反复使用，半导体IP即 ...
2024年04月12日 14:46
3月28日，一年一度的天津展盛大开幕。在如今全社会聚焦于电动自行车安全问题的大背景下，今年天津展上电池企业们展示的主旋律出奇的一致，那就是产品安全。在“新国标”执行的5年间，众多非法厂 ...
2024年04月12日 14:46
德国当地时间4月9日至11日，全球规模最大的嵌入式展会——德国嵌入式展（Embedded World 2024，以下简称EW2024）在纽伦堡会展中心举行。本届展会展示了全球最新的电子技术与应用，涵盖了半导体 ...
2024年04月12日 10:03
来源：全球半导体观察
近日，晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6 ...
来源：全球半导体观察
近日，工信部公布了2024年3月及第一季度我国汽车工业经济运行情况。
数据显示，今年3月我国汽车产销分别完成268.7万辆和269.4万辆，同比分别增长4%和9.9%。其中，新 ...
据华为官网消息，4月11日，华为和EDMI宣布已根据公平、合理、无歧视（FRAND）原则签订了一项专利许可协议。
根据该协议，华为将授予EDMI蜂窝物联网标准必要专利（SEP）许可，涵盖NB-IoT、LTE ...
在电动车与新能源市场需求下，第三代半导体材料如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 具高频率、耐高压、优异的散热性能和高效能转换，成为车用半导体、电源管理IC的关键技术。新型半导体材料如氧化镓 ...
导读：根据艾瑞咨询统计，以SRM和ERP背景的厂商为主，企企通以18.5%的市场份额，稳居国内采购数字化平台市场第一位置。
近日，国内知名研究机构艾瑞咨询发布《2024年中国采购数字化平台行业研 ...
2024年04月11日 16:55
来源：EXPreview
龙芯中科在2023年年底正式发布了龙芯3A6000处理器，总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。近日，首款搭载龙芯3A6000的迷你主机正式上市，由MOREFINE摩方 ...
