来源:IT之家
Arm 近日宣布推出 Ethos-U85 NPU。作为 Arm 面向边缘 AI 的第三代 NPU 产品,Ethos-U85 适用于工业自动化和视频监控等场景,在性能方面提升了四倍。
Ethos-U85 较上一代产品 ...
来源:IT之家
根据供应链消息,在 AMD 之后,苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作,推进 SoIC 封装方案。
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC ...
来源:芯智讯
当地时间4月11日,美国商务部在“联合公报”(Federal Register)上更新了最新的实体清单(Entity List),将11家公司列入了实体清单,其中包括6家中国企业。
其中,有四家 ...
半导体IP(Intellectual Property,知识产权),通常也称作IP核(IP core),指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块,主要服务于芯片设计,因部分通用功能模块在芯片中被反复使用,半导体IP即 ...
2024年04月12日 14:46
3月28日,一年一度的天津展盛大开幕。在如今全社会聚焦于电动自行车安全问题的大背景下,今年天津展上电池企业们展示的主旋律出奇的一致,那就是产品安全。在“新国标”执行的5年间,众多非法厂 ...
2024年04月12日 14:46
德国当地时间4月9日至11日,全球规模最大的嵌入式展会——德国嵌入式展(Embedded World 2024,以下简称EW2024)在纽伦堡会展中心举行。本届展会展示了全球最新的电子技术与应用,涵盖了半导体 ...
2024年04月12日 10:03
来源:全球半导体观察
近日,晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司3月营收为181.67亿元新台币(单位下同),月增4.1%、年增2.7%,为历年同期次高;今年第一季度营收为546.32亿元,季减0.6 ...
来源:全球半导体观察
近日,工信部公布了2024年3月及第一季度我国汽车工业经济运行情况。
数据显示,今年3月我国汽车产销分别完成268.7万辆和269.4万辆,同比分别增长4%和9.9%。其中,新 ...
据华为官网消息,4月11日,华为和EDMI宣布已根据公平、合理、无歧视(FRAND)原则签订了一项专利许可协议。
根据该协议,华为将授予EDMI蜂窝物联网标准必要专利(SEP)许可,涵盖NB-IoT、LTE ...
在电动车与新能源市场需求下,第三代半导体材料如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 具高频率、耐高压、优异的散热性能和高效能转换,成为车用半导体、电源管理IC的关键技术。新型半导体材料如氧化镓 ...
导读:根据艾瑞咨询统计,以SRM和ERP背景的厂商为主,企企通以18.5%的市场份额,稳居国内采购数字化平台市场第一位置。
近日,国内知名研究机构艾瑞咨询发布《2024年中国采购数字化平台行业研 ...
2024年04月11日 16:55
来源:EXPreview
龙芯中科在2023年年底正式发布了龙芯3A6000处理器,总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。近日,首款搭载龙芯3A6000的迷你主机正式上市,由MOREFINE摩方 ...