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奇异“粒子”让量子计算机更不容易出错

理论物理学家提出了一种新型粒子的存在,这种粒子不属于传统的费米子或玻色子分类。他们最近在《自然》杂志中详细描述了一种被称为“对位粒子”(paraparticle)的粒子。这虽然不是首次提出这种 ...
2025年01月10日 17:10   |  
量子计算   对位粒子  

三思照明杀菌灯——小身材强杀菌,守护家庭的健康防线

在人们愈发追求生活品质和健康的今天,三思杀菌灯以精致小巧的设计和卓越真实的消毒实力成为了许多家庭的新宠。特别是在有老人、宠物和易感人群的家庭中,三思杀菌灯能提供更便捷、安全的守护, ...
2025年01月10日 14:53

Marvell(美满科技)推出采用共封装光学器件(CPO)技术的定制XPU架构

近日,Marvell(美满电子)宣布推出采用共封装光学器件(CPO)技术的定制XPU架构。 Marvell的这一举措是对当前人工智能行业发展需求的有效回应。在数据处理量持续增长的当下,传统AI加速器在 ...
2025年01月10日 11:12   |  
Marvell   美满   CPO   XPU  
机器人大语言模型市场规模预估于2028年破千亿美元,英伟达 WFM平台或成主要驱动力

机器人大语言模型市场规模预估于2028年破千亿美元,英伟达 WFM平台或成主要驱动力

来源:TrendForce集邦咨询 随着人形机器人迈向高度系统整合,并有望从工业场景走进家庭生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多后端理解与互动需求。预估含AI训练、AIGC解决方案在内的 ...
2025年01月10日 11:08   |  
机器人   大语言模型   英伟达   WFM  

Altera正式宣布从英特尔独立,全力拓展FPGA业务

1月10日,Altera在其位于美国加州圣何塞的总部附近正式升起以自身名字命名的旗帜,这标志着它从英特尔分拆,成为一家独立的公司。 此次独立后,新成立的Altera公司仍将归英特尔所有。其将专 ...
2025年01月10日 11:07   |  
Altera   英特尔   FPGA  

日本Rapidus与博通合作,拟2025年6月提供2纳米制程芯片原型

据日媒报道,日本半导体制造商Rapidus在半导体技术研发进程中迈出重要一步。该公司计划与全球知名的博通公司合作,最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型,并且未来有望向博通的客户供应芯片。 ...
2025年01月10日 10:17   |  
Rapidus   博通   2nm  
丰田合成成功开发8英寸氮化镓单晶晶圆用于垂直晶体管

丰田合成成功开发8英寸氮化镓单晶晶圆用于垂直晶体管

近日,日本丰田合成株式会社(以下简称:丰田合成公司)宣布成功开发出用于垂直晶体管的200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。 氮化镓作为重要的半导体材料,在众多高性能电子领域有着广泛 ...
2025年01月10日 10:15   |  
丰田合成   氮化镓   单晶晶圆  

美光科技斥资70亿美元在新加坡建HBM先进封装厂

据国外媒体报道,半导体巨头美光科技于1月8日在新加坡启动了一项重大投资项目,将斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器(HBM)先进封装厂。 新工厂位于美光科技现有的新加坡工厂附近,计划 ...
2025年01月10日 09:40   |  
美光   新加坡   HBM   封装  

中微公司发明专利再获中国专利奖殊荣

中国上海,2025年1月9日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其 ...
2025年01月10日 09:18
联发科技携手 Cocos,推动端侧生成式 AI赋能游戏开发

联发科技携手 Cocos,推动端侧生成式 AI赋能游戏开发

全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术,与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合,为开 ...
2025年01月09日 19:12

基于 Arm 架构的 NVIDIA DRIVE AGX Thor 为新一代汽车赋予全新 AI 功能

在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上,我们都会看到许多前景广阔的创新产品,力求攻克各类技术市场中的一些难题,其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建,汽车行业也不例外。在汽车 ...
2025年01月09日 18:44   |  
Arm   NVIDIA   Neoverse   V3AE  
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组  实现更智能、更安全的电动汽车

Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组 实现更智能、更安全的电动汽车

龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能,助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案 Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,智能汽车平 ...
2025年01月09日 18:41   |  
SensPro   ADAS   欧冶  

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