日前，德州仪器 (TI) 宣布推出尺寸比其上一代接收器芯片小 80% 的新一代无线电源技术，该高集成微型器件可帮助设计人员在现有及最新便携式消费类设备设计中应用无线充电技术，充分满足智能手机 ...
亚洲首家原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台的晶心科技 (Andes)，所推出的AndesCore N10系列产品N1033A-S，搭配应用广泛的嵌入式操作系统或实时操作系统(RTOS)以及音频相关的软硬件开发系 ...
欧胜微电子有限公司今日宣布：推出一系列全新的模拟前端(AFE)数字化芯片，它们能够很方便地集成到最新一代办公或家用图像处理设备中，这些设备包括数字复印机、扫描仪(包括便携式条码阅读器)和 ...
离线式LED照明高压驱动器领域的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布了一款基于该公司的单级LinkSwitch-PH LED驱动器IC系列器件的最新参考设计(DER-278)。新设计省 ...
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出用于其PSoC® 3可编程片上系统架构的新型CY8CKIT-030开发工具包，同时发布的还有新版PSoC Creator™软件工具。
新款CY8CKIT-030 PSoC 3开发工具包旨 ...
Maxim推出高速LVDS串行器/解串器(SerDes)产品的新成员：MAX9263/MAX9265串行器和MAX9264解串器。吉比特多媒体串行链路(GMSL)芯片组提供可靠的宽带数字内容保护(HDCP)，为通过直流平衡双绞线或差 ...
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出新的LatticeECP3™Versa开发套件，这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的，诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子 ...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用0806、1008、1111和1515外形尺寸的新系列低外形、高电流电感器---IFSC。IFSC器件具有低至1.0mm的超薄外形和高的最大频 ...
全球领先的LED供应商首尔半导体,今天宣布其Z-Power系列再添一款名为Z4的全新的高亮度LED产品。首尔半导体一直在持续不断地扩大其LED产品线。根据该公司的2011年市场策略，首尔半导体计划自2011 ...
近日美国著名的市场调查公司 StatCounter 最新数据给出了四月份移动领域各操作系统在不同国家所占的市场份额。安卓星空小编着重分析了世界范围内和我国各操作系统所占的市场份额。世界范围内， ...
新华社报道，与中芯国际以及美国微芯科技公司有合作关系的中科院上海微系统及信息技术研究所，最近宣布成功开发出了基于中国自主知识产权技术的相变随机存取内存技术(PCRAM)。这款存储密度为8Mb ...
台湾同行XFastest今天泄露了一份路线图，初步揭示了Intel Sandy Bridge-E发烧级别高端处理器的规格参数。Sandy Bridge-E处理器采用32nm工艺制造，LGA2011封装接口，支持四通道DDR3内存，搭配新 ...
