欧盟委员会宣布，已再次启动两项针对高通公司的反垄断调查，指控高通涉嫌在半导体领域滥用市场支配地位。
欧盟委员会表示，第一项调查内容是核实高通是否向客户提供了财务激励，以确保客户使 ...
现在智能手机电池很少能支持到一整天结束，为此搭载小型充电器已经成为常态。但是通常来说，搭载的这些所谓便携式设备不仅笨重，而且实际上携带起来并非很方便。美国芝加哥工程师设计出一种名为 ...
作为新一代的一站式电子元器件采购（B2B）平台，icfrom与中发电子集团公司在北京中关村知春电子城合作成立了创客配单中心，满足创客们一次性购买设计方案所需电子元器件的线上和线下的采购需求 ...
据台湾媒体报道，晶圆代工厂台积电下调今年半导体增长预估至3%，董事长张忠谋预期，明年半导体市场有望好转。
台积电原本预期，第二季度末供应链库存调整将结束，不过，受美元走强，新兴市场 ...
过去半个世纪里，摩尔定律指导了科技行业的发展。摩尔定律于1965年由英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）提出。这一定律预言，单位面积集成电路上的晶体管数量每两年就会翻番，而计算性 ...
来自工信部官网的消息，在近日召开的“北斗移动通信一体化芯片发布会”上，国内三大IC厂商海思、展讯和联芯展示了一大波自主研发的适用于智能手机的高集成度低功耗北斗移动通信一体化芯片。
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华为5G的提前布局开始了，无线通信领域进入准物联网时代。一方面华为和中兴通讯与日本电信运营商软银集团协议共同研发新一代无线通信技术——4.5G或者Pre 5G，另一方面华为首次在爱尔兰进行收购 ...
北京信威通信技术股份有限公司(以下简称“信威”)与芯原微电子(上海)有限公司(以下简称“芯原”)合作开发了一款宽带无线通信基带处理SoC芯片，面向McWiLL等国际领先的宽带无线接入技术标 ...
2015年07月16日 16:25
由于在电脑芯片上封装更多电路的难度加大，英特尔预计下一代生产工艺将推迟6个月甚至更久。
英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)预计，采用下一代制造技术的芯片可能要到2017年下半年才能面市。 ...
华为副董事长兼轮值CEO胡厚崑16日在参加2015世界移动大会-上海（MWCS）时指出，5G发展正处在关键节点，5G网络应成为各行业共享的基础设施，通信行业必须放弃传统的‘烟囱式’创新模式，加大与垂 ...
彭博社报道称，紫光集团斥资1亿美元入股移动操作系统公司Acadine，紫光集团业务范围将由 ...
Vicor Corporation与贸泽电子（Mouser Electronics）日前宣布签订一项全球分销协议，扩展了Vicor的全球销售网络覆盖，并为Mouser提供一个新的和差异化的电源模块解决方案组合。通过进一步方便接 ...
