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华为5G的提前布局开始了，无线通信领域进入准物联网时代。一方面华为和中兴通讯与日本电信运营商软银集团协议共同研发新一代无线通信技术——4.5G或者Pre 5G，另一方面华为首次在爱尔兰进行收购 ...

北京信威通信技术股份有限公司(以下简称“信威”)与芯原微电子(上海)有限公司(以下简称“芯原”)合作开发了一款宽带无线通信基带处理SoC芯片，面向McWiLL等国际领先的宽带无线接入技术标 ...

由于在电脑芯片上封装更多电路的难度加大，英特尔预计下一代生产工艺将推迟6个月甚至更久。 英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)预计，采用下一代制造技术的芯片可能要到2017年下半年才能面市。 ...

华为副董事长兼轮值CEO胡厚崑16日在参加2015世界移动大会-上海（MWCS）时指出，5G发展正处在关键节点，5G网络应成为各行业共享的基础设施，通信行业必须放弃传统的‘烟囱式’创新模式，加大与垂 ...

彭博社报道称，‍‍‍‍‍‍‍紫光集团斥资1亿美元‍‍‍‍‍‍‍入股移动操作系统公司Acadine，紫光集团业务范围将由 ...

Vicor Corporation与贸泽电子（Mouser Electronics）日前宣布签订一项全球分销协议，扩展了Vicor的全球销售网络覆盖，并为Mouser提供一个新的和差异化的电源模块解决方案组合。通过进一步方便接 ...

博世子公司ETAS论证了符合汽车行业标准的AUTOSAR解决方案，可与使用Microchip器件的MOST网络相连 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布：通过汽车开放系统架构（AUTOSAR） ...

据日经中文网报道，由于发生会计违规问题的东芝将革新现行经营体制，预计半数以上的董事将被迫离职。除了社长田中久雄和副会长佐佐木则夫之外，负责调查该问题的第三方委员会（委员长为元东京高 ...

7月14日，华为携手中国移动、日本软银等众多产业合作伙伴共同发布了TDD+解决方案，TDD+是TDD技术的长期演进，是4.5G的核心组成部分，这意味着在迈向未来5G的同时，4.5G将起到关键过渡作用。 ...

22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合 格罗方德半导体（GLOBAL FOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求 ...

有国外媒体透露，移动处理器霸主高通将迎来新一轮裁员计划，相比去年1400人的裁员，此番职位削减规模可能会更大，预计全球有4000名员工受到影响。 据悉，高通最快将于7月22日公布该消息。400 ...

在“世界工厂”东莞，首家“无人工厂”揭开了一幅未来制造的图景：所有的工序都由计算机控制的机器人、数控电脑加工设备、无人运输车和自动化仓库设备来操作，技术人员则自如地坐在计算机旁，通 ...