从工业4.0到物联网，从VR/AR到人工智能，从深度学习到自动驾驶，中国凭借日渐强大的科技创新实力，正在稳步迈向世界强国之列。为了推动电子领域的技术进步和产业升级，国家从战略层面发布了《集 ...
第一财经日报 来莎莎
【因为原始的定义是18~24个月晶体管密度会倍增，但我们已经用远快于摩尔定律的速度来发展半导体工艺，会以快于摩尔定律的时间来倍增晶体管密度，并维持到至少2025 ...
我们熟悉的汽车正在发生急剧蜕变。毫无疑问，未来的汽车将实现高度网络化、自动化和电气化。汽车行业的革命为科技公司提供了一个巨大的市场机遇，同时也对汽车制造商提出了严峻的挑战，他们必须 ...
东芝股东周二在一次特别会议上批准该公司将闪存芯片子公司作价2万亿日元（约合175亿美元）出售给贝恩资本领导的财团。
该交易旨在压缩这家日本公司因为美国和业务的亏损而背负的繁重债务。截 ...
IPC—国际电子工业联接协会上周发布《北美PCB样板市场趋势报告》，报告显示市场对样板的需求与PCB销量的需求周期经常相背离。尽管每个月的样板销量波动很大，但IPC报告数据显示样板销量的年增长 ...
随着数据的发展，未来5年，全球数据中心流量预计将增长至目前的3倍，整个通信行业也急需将网络从10G 升级到40G~100G 甚至400G。符合IEEE 802.3bm 标准的100G QSFP28光模块将为带宽的快速增长提 ...
Arm今日宣布推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA，Platform Security Architecture)，用以打造安全的互联设备。该举措将为万物互联奠定可信基础，从而加速实现“2035年全球一万亿设备互联 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex Sensorcon签订全球分销协议。Molex Sensorcon是领先的传感器解决方案供应商，拥有先进的环境传感产品，设计精良、易于使用且效率高，适合要求严格的 ...
四分之一小形状系数可插拔双密度 MSA 发布 3.0 版硬件规范
四分之一小形状系数可插拔双密度 (QSFP-DD) 多源协议 (MSA) 工作组为新的 QSFP-DD 形状系数发布了更新后的 3.0 版硬件规范。总共有 ...
设计nRF51和nRF52系列低功耗蓝牙SoC应用的工程师现在可以免费使用SEGGER的商用集成开发环境
Nordic Semiconductor宣布已经与位于德国希尔登的SEGGER Microcontroller GmbH & Co. KG签署协议 ...
格芯2017技术大会（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）23日于上海举行，半导体行业领导者、客户、研究专家与核心媒体齐聚一堂，共同聚焦格芯面向5G互联时代的技术解决方案。大会上， ...
IPC—国际电子工业联接协会将于2017年12月7日在深圳会展中心5楼菊花厅召开‘PCB可制造性设计专题会议’，此会议是12月6日第五届IPC中国PCB设计大赛的总结与延伸，重点聚焦PCB设计中的技术和后道 ...
