电子工程网新闻列表

瑞萨电子将在Embedded World 2019精彩展示采用KNX协议的G3-PLC调制解调器解决方案验证模型，以更低的成本迎接智能楼宇新时代 瑞萨电子株式会社今日宣布，已在其 G3-PLC 电力线通信（PLC）解 ...

全新的CPU将支持固态硬盘（SSD）、闪存控制器和物联网应用 面向RISC-V生态系统的嵌入式分析领先供应商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架构中为Western Digital的RISC-V SweRV Core处 ...

　　宽输入电压范围：5.5 V至36 Vup至3-A连续（4-A峰值）输出电流110-MΩ集成MOSFET开关可实现高达95%的效率宽输出电压范围：可调低至1.22 V，具有1.5%的初始准确度内部补偿最小化外部部件计数 ...

来源：慕尼黑上海电子展 自从德国提出工业4.0的概念并积极倡导和实践取得丰硕成果之后，全球掀起了工业价值链及其产品转向数字化与联网的热潮，勾勒出一幅全新的工业蓝图：在一个智能、网络 ...

委员会将在prpl基金会孵化成立，负责Wave Computing MIPS开源社区的管理、授权模式和工作组等相关事宜。 Wave Computing (以下简称Wave) 是一家位于美国硅谷、致力于推动人工智能深度学习从 ...

儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)销售部门Rutronik24成立专注支持初创企业的BaseCamp团队，专门处理年轻创新企业的需求和项目。除了提供元器件之外，该团队还提供全面且个性化 ...

在 CES 2019 展会上，是德科技与 Qualcomm 公司使用是德科技的 5G 网络仿真解决方案和 Qualcomm 5G 技术，联合演示了 NAVER LABS 的工业物联网（IIoT）应用。 此次概念验证演示采用 Qualcomm ...

IPC—国际电子工业联接协会新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止 ...

来源：芜湖新闻网 记者从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产 ...

来源：科技新报 就在下周即将展开的世界通讯大会 （MWC） 之前，移动处理器大厂高通 （Qualcomm） 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基带芯片。相较于之前所发表的 Snapdragon X50 5G ...

　　此前外界普遍预计，苹果最早将在2020年放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM芯片。Axios报道今日称，一些开发人员和英特尔高管预计最早明年苹果就会采取这一行动。 　　据Axios报道，尽 ...

从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程， ...