PCB设计文章列表

pcb行业趋势以及产业现状

pcb行业趋势以及产业现状
2020年10月30日 02:08

金升阳交流充电桩专用电源LO30系列

​  交流充电桩专用电源产品具有全球输入电压范围、交直流两用、高效率、高可靠性、安全隔离等优点。产品安全可靠,EMC 性能良好,EMC 及安全规格满足国际 IEC62368 的标准。 [hr]   ...
2020年10月29日 14:59
PCB设计总是有阻抗不连续,如何解决?

PCB设计总是有阻抗不连续,如何解决?

大家都知道阻抗要连续。PCB 设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办? 特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方, ...
2020年10月12日 15:46

2G退网步入5G时代,NB-IoT网络鼎力担当

时代需要发展,历史需要传承!纵观数字移动通信网络的发展史,我们可以清晰的认识到:2G网络为全球的移动通信网络发展做出了卓越的贡献,功不可没。2G网络基于信令的模式,为用户提供具备QoS质 ...
2020年09月22日 18:50   |  
2G   5G   NB-IoT   NB智能锁   NB门锁  
PCB做封装时设置的原点有什么作用

PCB做封装时设置的原点有什么作用

做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点: 首先,制作封装时,一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘,此时,原点可以当作一个参考位置。 其次,在PCB设 ...
2020年09月14日 17:02
用于扇出型面板级封装嵌入式线路和2合1 RDL

用于扇出型面板级封装嵌入式线路和2合1 RDL

作者:Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圆级封装(FO ...
2020年09月02日 16:37   |  
扇出型   封装   RDL  

PCB电路板散热推荐导热硅脂G-300

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 关于散热器 ...
2020年09月01日 14:25
检测SMT炉子氧含量的微量氧传感器

检测SMT炉子氧含量的微量氧传感器

SMT贴片是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT表面组装技术(表面贴装技术)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电 ...
2020年08月21日 10:45   |  
SMT炉子   微量氧传感器  

PCB技术指南之PCB布线工艺要求

①. 线 一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离; ...
2020年08月01日 17:41

PCB技术指南之原理图常见错误

(1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin ...
2020年08月01日 16:50

PCB技术指南之板框绘制和布局怎么处理?

(1) 板框绘制: 画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define from ...
2020年08月01日 16:13

PCB技术指南之反射信号

如果一根走线没有被正确终结(终端匹配),那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射,从而引发不预期效应,使信号轮廓失真。当失真变形非常显著时可导致多种错误,引起设计失败。同时, ...
2020年07月25日 17:47

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