PCB设计文章列表

　进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。在焊接前我们特别提到工具： 　　最好使用斜口的扁头烙铁，考虑到以后实际焊接有防静电 ...

各种常用集成IC元件封装库。 需要的可以留下邮箱

1.移动元件时可按TAB键翻转。 2.加任何形状的孔（包括方形元件脚）：可在24层用二维线画。3.加裸铜（即阻焊，在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到）用铺铜功能在28层加。4.把当前板用到 ...

在高密度电子系统中，通过对开孔形状进行精心设计，设计师现在可以将共面度为0.15 mm的连接器与厚度为0.10 mm焊膏模板匹配使用 作者：David Decker，Samtec Inc.互联工艺部总监 随着电子 ...

近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB已经逐渐成为LED主要封装方式，在对光效要求越来越高的今天，散热必将是大问题，而中国LED，已然开始布局。 光效要求越来越高，必然导致功率的增大， ...

芯片植入是以前只会出现在科幻电影中的情节，斯利通陶瓷电路板（155-2784-6441）发现在科幻电影中，在大脑中植入一块芯片，能够辅助人体记忆，能够进行高级运算等等。科技发展的日新月异，科幻 ...

方法一、在LED灯具中主要在铝基板与散热片之间加一层导热硅胶，将热量通过从铝基板上通过导热硅胶传导到散热片上，从来达到良好的散热,保障散热效果。 方式二、在铝基板（PCB板）与LED灯饰外壳 ...

印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类 ,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动 ...

: 印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而 直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面 的导线宜相互垂直、斜交 ...

①． 线 一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离; ...

电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处.其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这 ...

1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来 2、单面板设置: 3、自动布线前设定好电源线加粗 4、PCB封装更新,只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号 5、100mi ...