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PCB设计文章列表

PCB线路板设计基本步骤

PCB设计之步骤一:PCB抄板电路板抄板的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图 ...
2020年04月25日 11:35   |  
PCB设计  

布线设计完成后,一般检查有如下几个方面:  

(1)线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 (2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波 ...
2020年04月18日 17:35

印制板技术水平的标志

印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:即是以大批量生产的双面孔金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间,能布设导线的根数作为标志。 在两个 ...
2020年04月18日 14:46

层叠设计----PCB工程师需要注意的地方

 对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;   单板层的排布一般原则:   元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽 ...
2020年04月17日 13:14

具体印制板设计文件的建立要注意的问题

有了逻辑图(或网络表),物理元件库和PCB板形的描述,就可进行对某一块PCB板的具体设计文件了,这里包括以下主要事项: 1.门分配,将门电路分配到具体的元器件上,同时也初步确定元件的数 ...
2020年04月16日 16:41
MacuSpec THF 100镀铜填通孔工艺

MacuSpec THF 100镀铜填通孔工艺

优异的单步骤填通孔工艺 MacuSpec THF 100 第一个能单步骤填通孔工艺,可消除空洞,减少周期时间并提供连接的金属铜通孔,而无需进行后续减铜步骤。无论您的设计目标是包括改善的散热性 ...
2020年04月15日 18:53   |  
MacuSpec   THF   镀铜   填通孔  

Perberl转Gerber时应注意的问题

1、D码匹配的上下限不要设得太宽,这样容易造成偏差太大,致使最小间距无法保证。 2、有时填充区(Fill)转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除,再重新转换。 3、 ...
2020年04月11日 11:05

高速PCB设计指引

一、电源、地线的处理   既使在整个 PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线 ...
2020年04月10日 17:15

PCB Layout指南

一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1. ...
2020年04月10日 16:46

将PCB文件转换为GERBER文件的原因

将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板的原因 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PC ...
2020年04月07日 17:01

回流焊缺陷分析:

锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预 ...
2020年04月03日 16:44

为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?

生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板 ...
2020年04月02日 16:15

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