PCB设计文章列表

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在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要求就越来越多，比如：孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。据了解现 ...

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在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：1.利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的 ...

看到一个AD安装元件库视频教程，分享出来 https://v.youku.com/v_show/id_XNDI4OTc2NTcxNg==.html?spm=a2h9p.12366999.app.5~5!2~5~5!2~5~5!2~5!3~5~5~5~5~5~21~22~TR~TD!2~5~5!2~H4~A

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决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。比如osp 喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常 ...