PCB设计文章列表

斯利通陶瓷电路板分析陶瓷PCB板到底贵在哪里

斯利通陶瓷电路板【電:155 2784 6441】。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良的电绝缘性能,高导热特 ...
2020年04月25日 19:18   |  
斯利通陶瓷电路板   陶瓷基板  

PCB线路板设计基本步骤

PCB设计之步骤一:PCB抄板电路板抄板的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图 ...
2020年04月25日 11:35   |  
PCB设计  

布线设计完成后,一般检查有如下几个方面:  

(1)线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 (2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波 ...
2020年04月18日 17:35

印制板技术水平的标志

印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:即是以大批量生产的双面孔金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间,能布设导线的根数作为标志。 在两个 ...
2020年04月18日 14:46

层叠设计----PCB工程师需要注意的地方

 对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;   单板层的排布一般原则:   元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽 ...
2020年04月17日 13:14

具体印制板设计文件的建立要注意的问题

有了逻辑图(或网络表),物理元件库和PCB板形的描述,就可进行对某一块PCB板的具体设计文件了,这里包括以下主要事项: 1.门分配,将门电路分配到具体的元器件上,同时也初步确定元件的数 ...
2020年04月16日 16:41
MacuSpec THF 100镀铜填通孔工艺

MacuSpec THF 100镀铜填通孔工艺

优异的单步骤填通孔工艺 MacuSpec THF 100 第一个能单步骤填通孔工艺,可消除空洞,减少周期时间并提供连接的金属铜通孔,而无需进行后续减铜步骤。无论您的设计目标是包括改善的散热性 ...
2020年04月15日 18:53   |  
MacuSpec   THF   镀铜   填通孔  

Perberl转Gerber时应注意的问题

1、D码匹配的上下限不要设得太宽,这样容易造成偏差太大,致使最小间距无法保证。 2、有时填充区(Fill)转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除,再重新转换。 3、 ...
2020年04月11日 11:05

高速PCB设计指引

一、电源、地线的处理   既使在整个 PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线 ...
2020年04月10日 17:15

PCB Layout指南

一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1. ...
2020年04月10日 16:46

将PCB文件转换为GERBER文件的原因

将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板的原因 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PC ...
2020年04月07日 17:01

回流焊缺陷分析:

锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预 ...
2020年04月03日 16:44

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