PCB设计文章列表

一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必须烘烤。此外一些多层板 ...

阻焊层的概念 　　阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出 ...

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前言：很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂的工程师是不看paste层的（注意这个是用开钢网的，对于工厂的工程师来说这个是 ...

　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 　　1.布线 　　布线的原则如下： 　　（1）输入输出端用的 ...

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1、选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并 可最大限度地应用电路 ...

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