事实上，数字电路具有噪声。饱和逻辑（例如TTL和CMOS）在开关过程中会短暂地从电源吸入大电流。但由于逻辑级的抗扰度可达数百毫伏以上，因而通常对电源去耦的要求不高。相反，模拟电路非常容易 ...
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。 所以，对于印制电路 ...
PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线（属简单重复劳动），不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初 ...
为了有助于pcb制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷，目前愈来愈多的筛网印刷设备制造厂商在他们所制造的筛网印刷设备中综合了在线机器视觉技术。内置的视觉系统能够实现三个 ...
接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果在某些细节上处理不 ...
接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果在某些细节上处理不 ...
PCB是産生电磁干扰(EMI)的源头，所以PCB设计直接关系到电子産品的电磁兼容性(EMC)。
如果在高速PCB设计中对EMC/EMI予以重视，将有助缩短産品研发周期加快産品上市时间。
EMC的 ...
在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金 ...
1、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
2、大面积铜箔距外框的距 ...
声明：本文信息均来源于网络 仅供学习 交流之用 版权归属原作者
我是在2006年的12月25号第一次接触到protel99se，这种接触当然是指利用protel99se来做实际的产品，关于PCB设计软件，我当时 ...
1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲
（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜 ...
在电子工业中铅和锡是最为广泛使用的几种金属之一，而且这两种金属结合在一起使用，往往在性能会与单独使用呈现出不同迥异的特性。但是由于铅对自然和人类健康的危害，铅在电子产品中的应用正在 ...
