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71M6x01:第四代单相电表SoC解决方案

71M6x01:第四代单相电表SoC解决方案

Maxim公司的71M6x01(71M6541D/71M6541F/71M6541G/71M6542F/71M6542G)系列是集成了5MHz 8051兼容的MPU核,带数字温度补偿的低功率RTC,闪存和LCD驱动器的第四代单相电表SoC。是采用单个转换技术 ...
2012年03月16日 19:02   |  
71M6x01   SoC   单相   电表  
Kintex-7 FPGA:KC705评估开发方案

Kintex-7 FPGA:KC705评估开发方案

Xilinx公司的7系列FPGA包括Artix-7,Kintex-7 和Virtex-7 三个系列。具有超高端连接带宽,逻辑容量和信号完整性,提供低成本,小型尺寸和大容量的要求严格的高性能应用。其中,Kintex-7 FPGA具 ...
2012年03月16日 18:55   |  
FPGA   KC705   Kintex-7  
3SD1800A-FG676+ TMS320DM6437:数字视频开发方案

3SD1800A-FG676+ TMS320DM6437:数字视频开发方案

Avnet公司的DaVinci数字视频开发平台采用Xilinx公司的3SD1800A-FG676 FPGA和TI公司的TMS320DM6437“DaVinci”DSP,不仅能评估Spartan-3A DSP和DaVinci DSP的主要特性,而且能实现各种应用如飞机 ...
2012年03月16日 18:45   |  
TMS320DM6437   数字视频  

Freescale TWR-K70F120M MCU模块开发方案

Freescale公司的Kinetis K70是具有浮点单元,图像LCD, IEEE. 1588以太网MAC,全速和高速USB 2.0 OTG,加密和篡改检测的低功耗32位MCU,采用ARM.Cortex™-M4内核,支持DSP指令,集成了512KB或1MB ...
2012年03月16日 18:31   |  
Freescale   MCU   TWR-K70F  
数字隔离器优势之剖析

数字隔离器优势之剖析

作者:ADI公司产品线经理David Krakauer 简介 数字隔离器在尺寸、速度、功耗、易用性和可靠性方面具有光耦合器所无法比拟的巨大优势。 多年来,工业、医疗和其他隔离系统的设计人员实 ...
2012年03月16日 15:36   |  
隔离  
智能电表应用数字隔离器

智能电表应用数字隔离器

作者:ADI公司Petre Minciunescu和Brian Kennedy 简介 兼容直流的电流互感器一直用于检测智能电表中的交流电流,但它有一些缺点,而且很昂贵。对于某些应用,分流电阻是更好的电流传感器 ...
2012年03月16日 15:11   |  
隔离   智能电表  
UCPS协议与HDMI的验证系统设计与实现

UCPS协议与HDMI的验证系统设计与实现

作者:刘玉兵,官志勇,汤晓岚,赵懿海,叶宏伟 上海华虹集成电路有限责任公司 中国首部具有自主知识产权的数字接口内容保护行业标准——《数字接口内容保护系统技术规范》(简称UCPS标准) ...
2012年03月16日 15:04   |  
UCPS   数字接口  
TWR-K70F120M:MCU模块开发方案

TWR-K70F120M:MCU模块开发方案

Freescale公司的Kinetis K70是具有浮点单元,图像LCD,IEEE. 1588以太网MAC,全速和高速USB 2.0 OTG,加密和篡改检测的低功耗32位MCU,采用ARM.Cortex-M4内核,支持DSP指令,集成了512kB或1MB闪 ...
2012年03月16日 14:51   |  
MCU   TWR-K70F120M  
Wi-Fi基带芯片和Wi-Fi无线网卡设计方案

Wi-Fi基带芯片和Wi-Fi无线网卡设计方案

作者:苏州灵芯集成有限公司 肖宛昂,张正浪,方治,鄂松昙,石寅 1999年工业界成立了Wi-Fi联盟,致力解决符合802.11标准的产品的生产和设备兼容性问题。 Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎 ...
2012年03月16日 12:05   |  
WI-FI   基带   无线网卡  
智能化的发射技术--波束赋形

智能化的发射技术--波束赋形

作者:Marvell公司高级技术市场工程师Bhama Vemuru Wi-Fi有限的覆盖范围和传输速率是其面临的主要挑战之一。例如,当今的“联网家庭”可能出现如下的场景:分处不同楼层的电脑、打印机、电话 ...
2012年03月16日 11:54   |  
波束   发射   赋形  
0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南

0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南

作者:Maxim公司资深应用工程师Anthony Sarcos 应用工程师Sami Sirhan 设计系统级电路时,PCB基板成本相当高。减小占用PCB面积的方法之一是采用更小的IC封装,例如晶圆级封装(WLP)。从而有效 ...
2012年03月16日 11:42   |  
PCB   WLP  
基于模型设计的嵌入式软件开发评估方法

基于模型设计的嵌入式软件开发评估方法

作者:MathWorks航空行业营销经理Joy Lin 随着客户需求范围的扩大和复杂性的增加,系统的逻辑与控制软件的规模和复杂性也随之扩大和增加。当各机构需要在越来越紧迫的时限内开发飞机和汽车应 ...
2012年03月16日 11:29   |  
嵌入式   软件  

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