随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB ...
IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴 ...
内置的Web接口提供了控制和分析测量结果的方便快速的方法。主机中的每块卡的交互式图表支持用于接通和断开开关的点击控制。提供了扫描列表软件（scan list builder），用于引导用户满足较高级的 ...
概览
NI VeriStand的JMAG附件将NI实时测试软件技术与JMAG-RT结合，JMAG-RT是JSOL公司JMAG有限元分析（FEA）工具套件中的一部分。借助于该软件模块，您可以使用NI VeriStand轻松地实时运行高 ...
ADI公司的ADuC7060/ADuC7061是低功耗全集成的8 kSPS,24位数据采集系统，在单芯片上集成高性能多通道Σ-Δ型模数转换器(ADC)，16位/32位ARM7TDMI® MCU和Flash/EE存储器,包括有4个定时器,高级 ...
NXP公司的LPC11U24FBD64是采用ARM Cortex-M0的低成本32位MCU,设计用于8/16位MCU应用,和现有的8/16位架构相比,提高了性能,降低了功耗,简化了制令集和存储器寻址,降低了代码长度,CPU工作频率高达5 ...
作者：Timothy Hegarty，德州仪器 (TI) 基础电源产品线首席应用工程师
摘要
本文详细介绍了热插拔电路基础，以及要求使用系统保护与管理 (SPM) 和印刷电路板 (PCB) 基板面极其珍贵的情况 ...
Brett Novak 营销经理 德州仪器 (TI)
简介
现在，越来越多的设计师开始转向电子微控制器，以在电机控制和数字电源系统中控制功率级。 使用微控制器（例如德州仪器 (TI) 的 C2000™ P ...
Patrick Carner （2012 年 6 月）
简介
德州仪器 (TI) TMS320xF24xx 系列 DSP 于 1997 年推出，是 C2000™ 产 品系列中系列器件的开山之作。它们被广泛誉为首款具有片上闪存和集成 ...
Avnet公司的ISM网络FMC模块能和任何的Avnet 或Xilinx有FMC功能的基板一起工作,采用FMC低引脚连接器连接到载板.具有两个IEEE1588兼容的10/100以太网接口,两个CAN接口,RS485 接口和RS-232接口,主 ...
Atmel公司的RZRAVEN是AT86RF230 2.4GHz无线收发器和AVR微控制器的开发套件,是开发和调试各种RF应用的专业平台,通过LCD和音频输入和输出提供良好大案人工接口,适合于IEEE 802.15.4™, ZigBe ...
TSP技术通过允许用户使用标准的PC控制或者创建在仪器内的微处理器上执行的嵌入式测试脚本，增强了仪器控制。通过使用TSP测试脚本而非PC用于仪器控制，能够避免PC控制器和仪器之间的通信延迟，这 ...
