新器件在1.2V的栅源电压下便可导通；4.5V时导通电阻为9.4 mΩ
Vishay推出新款8V N沟道TrenchFET功率MOSFET---SiA436DJ。该器件采用占位面积2mm x 2mm的热增强型PowerPAK SC-70封装，具 ...
蓝兆科技 (Bluegiga Technologies) 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模块系列：Bluegiga WF111 和 Bluegiga WF121。该新模块系列适用于需要体积小、可靠、信号覆盖范围广且易于集成表面贴装封装的 Wi- ...
作为流处理器的领先开发商，Netronome披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。NFP-6XXX系列作为第六代完全可编程流处理器，融合216个处理内核和100个硬件加速器，采用英特尔22纳米3D Tri-Gate技术 ...
Molex公司扩展其CMC产品线，推出一款32电路线对线连接系统。CMC模块化混合连接系统专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，并且获广泛认可为用于汽车和运输动力传动应用的业界标准接口，应 ...
特有的并行多通道MiniPOD光发射器/接收器和CXP光收发器可以解决数据中心的带宽密度问题
Avago面向内嵌式(inside-the-box)数据中心应用的120Gbps多通光发射器和接收器模块，以及电路卡卡缘盒 ...
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布，公司将以前的DDS集成电路(IC)时钟速度提升了三倍以上。ADI公司的 AD9914 集成了片内高速12-bit DAC，每秒采样速率达3.5千兆(GSPS)， AD9915 则可达2.5 GSPS。 ...
Mindspeed 科技有限公司宣布，在其SoC中集成对智能分布式天线系统（DAS）技术的支持。借助这一功能，Mindspeed能够支持带有小蜂窝基站并馈送到DAS设备的“混合”系统，这扩展了小蜂窝基站的市场 ...
器件具有大于2000的高Q值，采用0402、0603和0805外形尺寸
Vishay推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可 ...
Molex公司现提供触点阵列封装(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel CPU插座组件。LGA 1155 CPU插座又被称为Socket H2插座，设计用于英特尔(Intel) 代号为Sandy Bridge的第二代Core i7/i5/i3系列台 ...
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)利用经过验证的先进工艺和封装技术，推出一系列电路保护解决方案，帮助电子设备设计人员降低风险，制造出更安全、更可靠的产品。
除现有的瞬态电压 ...
器件具有14pF的低容量、±7V的工作电业和不到0.1μA的泄漏电流，可用于便携式电子产品
Vishay出具有14pF低容量的新款双向非对称(BiSy)单线ESD保护二极管--- VCUT07B1-HD1，该器件采用超小LLP ...
