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英飞凌推出第二代嵌入式功率器件

英飞凌推出第二代嵌入式功率器件

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出第二代嵌入式功率器件(ePower)。全新TLE983x片上系统(SoC)产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到 ...
2012年06月13日 19:34   |  
TLE983x   嵌入式功率器件   英飞凌  
英飞凌推出集成MCU与LIN收发器的SoC TLE983x

英飞凌推出集成MCU与LIN收发器的SoC TLE983x

英飞凌科技股份公司推出第二代嵌入式功率器件(ePower)。全新TLE983x片上系统(SoC)产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上,以满足对空间和成本都很敏感的 ...
2012年06月13日 15:02   |  
LIN   车身  
图尔克推出可应用于防爆区域的接线端子式本安型传感器

图尔克推出可应用于防爆区域的接线端子式本安型传感器

   图尔克在将在Achema展会上,推出可在防爆区域应用的,具有SIL2和Atex认证,灵活接线端子的本安型传感器。   电感式接近开关的接线端子具有抗振动的特性,它由可拆卸的螺钉或者夹紧式接 ...
2012年06月13日 10:42   |  
本安型   传感器   防爆区域   接线端子式   图尔克  
NXP推出带智能数字控制功能的GreenChip LED驱动器SSL21101

NXP推出带智能数字控制功能的GreenChip LED驱动器SSL21101

  中国上海,2012年6月11日讯—— 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今天发布了采用智能数字控制(SDC)技术的新型GreenChip LED驱动器IC系列的首款产品SSL21101。SSL21101集成智能数字 ...
2012年06月13日 10:36   |  
GreenChip   LED驱动器   SSL21101   恩智浦   智能数字控制  
ST采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计

ST采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商[1]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)是全球第一家量产采用塑料封装 ...
2012年06月12日 14:42   |  
MEMS   ST   电子产品   麦克风   塑料封装  

飞思卡尔推出集成ARM Cortex-M4处理器与RF收发器的ZigBee平台

飞思卡尔半导体公司发布了首个基于ARM Cortex-M4处理器、面向智能能源、智能电表和大楼控制等应用的无线解决方案,进一步扩充了它的Kinetis微控制器(MCU)产品组合。飞思卡尔新一代Kinetis无线解 ...
2012年06月11日 14:06   |  
Cortex-M4   Kinetis   KW20   zigbee  
采用小尺寸绿色封装的新款非过零光敏光耦可节省66%的PCB空间(Vishay)

采用小尺寸绿色封装的新款非过零光敏光耦可节省66%的PCB空间(Vishay)

Vishay发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦---VOM160和VOM305x。今天推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66%的PCB空间,扩充了其光电子产品组合。 新的VOM160和VOM305x ...
2012年06月11日 10:29   |  
光敏   光耦  

博通推出业内首个针对家庭及中小企业网络的5G WiFi SoC

业内首个集高效能处理器、交换器、物理层收发器、USB 3.0 和传输加速器于一体的组合芯片提供千兆网络连接功能,10倍增速,可提升至少40%的能源效率 博通(Broadcom)公司推出业内首个针对家 ...
2012年06月11日 09:47   |  
5G   WiFi  
融带宽增强技术和天线技术与一体 Molex推出新一代MobliquA™

融带宽增强技术和天线技术与一体 Molex推出新一代MobliquA™

  全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布其创新天线技术的详细信息。MobliquA™天线技术融合专有的带宽增强技术,该技术已成功应用于Molex标准和定制天线设计。   MobliquA͐ ...
2012年06月10日 18:55   |  
Molex   带宽增强技术   天线技术  
IC 发布新一代智能测温产品 – The KIC X5

IC 发布新一代智能测温产品 – The KIC X5

  KIC公司正式推出新一代智能测温产品 X5 ,这款产品重新定义了数据智能测温产品的功能。相对于只注重温度曲线的记录的低成本测温仪而言,数据智能测温产品则增加了能为炉子提供新的设置参数 ...
2012年06月10日 18:52   |  
Cpk   IC   SPC   X5  

罗姆面向家电遥控器开发ZigBee RF4CE无线模块

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor,面向无线遥控器市场,开始出货符合ZigBee RF4CE协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。本模块作为无线通信LSI,内置了本公司生产的符合ZigBee RF ...
2012年06月08日 14:09   |  
RF4CE   zigbee   遥控  

业界首款带隔离功能的10位ADC Si890x(Silicon Laboratories)

中国,北京 - 2012年6月7日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界首款带隔离功能的10位模拟数字转换器(ADC)产品,以 ...
2012年06月08日 13:59   |  
ADC   数据转换  

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