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Si2399DS-T1-GE3 参数: P沟道, -20V, -4A, RDS(ON), 57mΩ@4.5V, 83mΩ@2.5V, 12Vgs(±V); -0.81Vth(V); SOT23
应用简介: Si2399DS-T1 ...
平时通过走路穿衣等日常活动带来的摩擦,会产生不同幅值的静电电压,但其能量很小不会对人体产生伤害,不过对于电子元器件来说,这种静电能 ...
2023年05月12日 11:55
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第六道主流程为AOI。AOI的目的为:利用光学原理,比对资料,进行检验,并附 ...
2023年02月27日 10:55
经过多个月的分享,关于PCB行业,想必朋友们已经有了一些个人的理解,甚至对PCB行业,还产生了浓厚的兴趣。但是,PCB生产工艺是非常复杂的 ...
2023年01月06日 13:35
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所 ...
2022年11月11日 13:48
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为 ...
2022年10月28日 15:48
之前,给在线上下单PCB多层板的朋友们分享了一些相关的信息。下面,再分享最后一个,也是与客户朋友们关系最紧密的事情——售后。其实,之 ...
2022年10月21日 16:02
现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件,但是对于那些散热要求比较高的电子产品,插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板 ...
2022年09月30日 11:28
在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。
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旺玖BL8810完全可以替换GL823K低BOM读卡器主控芯片方案,支持SD/TF卡 ,性能稳定。BL8810搭配MA8601可以实现Typec转USB+SD/TF读卡器方案。 ...
SSS1700设计参考电路,USB TO IIS IN/OUT设计电路|SSS1700电路图|IIS方案电路设计,USB耳机,USB麦克风,USB声卡芯片方案,USB Typec线控耳 ...
包含Altium Designer常用3D模型库,Altium-常用3D封装库(STEP)【常用贴片篇】
Altium-常用3D封装库(STEP)【电感电阻电容篇】
Altium ...
AG9310MFQ可以不用SPI单独实现TYPEC转HDMI音视频同步转换,也可以搭SPI更新烧录软件,所以选用AG9310MFQ相对更节省成本。 AG9310可以将视频 ...
IPC-A-600K-2020 Acceptability of Printed Boards EN
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