PCB设计电路图列表

我想说一个能吓你们一跳的PCB现象:“地过孔在板子中间断了…”

高速先生成员--黄刚随着对PCB的生产加工相关流程和概念了解越来越多,除了惊讶于目前PCB主流板厂的加工工艺越来越复杂之外,还能隔三差五通过切片图看到形形色色的加工误差。Chris也在研讨会给 ...
2026年11月03日 17:09
GS5263设计电路,GS5263电路图,DP转HDMI2.0方案设计

GS5263设计电路,GS5263电路图,DP转HDMI2.0方案设计

GS5263主动式DP转HDMI2.0协议转换芯片,作为高度集成的单芯片解决方案。GS5263设计电路图: 安全传输:GS5263内置HDCP1.4/HDCP2.3加密引擎,搭载片上密钥,可稳定传输受版权保护的4K流媒体 ...
2026年08月25日 10:39   |  
GS5263电路   GS5263   DP转HDMI方案   GS5263设计  

PCB棕化工艺不同,高速信号损耗差老远了!

高速先生成员--黄刚说起影响高速信号损耗的因素,大家绝对首先想到板材的性能,也就是我们简称的板材DF值,它会直接影响我们的介质损耗,然后就是PCB走线的线宽,因为导体损耗就有它的贡献。当 ...
2026年04月21日 17:36

用于通信行业的芯片、滤波器、功分器、耦合器、巴伦、绝缘子、连接器

集合工业&恒利泰-专业的国产射频无源器件生产厂家,像滤波器系列、巴伦系列、功分器系列、耦合器系列是国产化原位替代进口品牌MINI-CIRCUITS、MACOM、VISHAY等器件。 我司也有在做:玻璃绝缘子 ...
2025年12月02日 09:18   |  
芯片、无源器件  

隔离地过孔要放哪里,才能最有效减少高速信号过孔串扰?

高速先生成员--黄刚过孔对于高速链路的重要性不言而喻,之前的很多文章中,高速先生主要介绍过孔本身的优化方式和遇到的问题,感觉大家都有点审美疲劳了。那今儿,Chris换点别的来讲讲,那换啥 ...
2025年11月14日 14:33

别让孔偏毁了信号!PCB 背钻的 XY 精准度如何做到分毫不差?

高速先生成员--王辉东上期文章SI大神黄刚写一篇在于背钻STUB的文章《PCB仿真结果天下无敌,板厂加工让你一败涂地》,十分火爆,讲了一博PCB新工厂做出来的背钻stub的效果特别好(2MIL左右),一次 ...
2025年07月22日 10:30
《PCB 线路板用化学镀镍金工艺探讨》

《PCB 线路板用化学镀镍金工艺探讨》

在当今电子科技高速发展的时代,PCB(印制电路板)作为电子设备的核心组成部分,其质量和性能直接影响着电子设备的可靠性和稳定性。而化学镀镍金工艺作为一种重要的 PCB 表面处理工艺,因其独特 ...
2024年09月09日 10:15   |  
高频pcb   射频pcb   微波pcb板   雷达pcb板  

没开玩笑!高速信号不能参考电源网络这条规则,其实很难做到

高速先生成员--黄刚看到这篇文章的题目,我相信大家心里都呈现出了这么一个场景:高速信号线在L20层,我只要把L19和L21层都铺上完整的地平面,这不就满足了高速信号线不能参考电源平面这条规则 ...
2024年06月04日 13:48

没开玩笑!高速信号不能参考电源网络这条规则,其实很难做到

高速先生成员--黄刚看到这篇文章的题目,我相信大家心里都呈现出了这么一个场景:高速信号线在L20层,我只要把L19和L21层都铺上完整的地平面,这不就满足了高速信号线不能参考电源平面这条规则 ...
2024年05月28日 15:27
惠海H6203L 150V1.5A高精度低功耗降压恒压型

惠海H6203L 150V1.5A高精度低功耗降压恒压型

产品描述:H6203L是一种内置150V耐压MOS,支持输高达120V的高压降压开关控制器,支持输出电压最低可调至3.3V,可以向负载提供1.5A的连续电流及最高4A的瞬间电流,采用ESOP-8封装,芯片底部设计 ...
2024年01月20日 09:00   |  
惠海H6203L  
AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板

AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板

AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板 EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质量与 FR4 材料相当。EZ-IO-F 基于极低 (~10 wt ...
2023年12月01日 11:24   |  
高频PCB材料   高速PCB材料   高频PCB覆铜板   高速PCB覆铜板  

AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍

AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯(10 GHz 时 DF = 0.0011),其制造过程所用最佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性 ...
2023年11月27日 11:43   |  
高频PCB板材   高速PCB板材   PCB高速板材   PCB高频板材  

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