贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Würth Elektronik合作推出全新电子书，探索新的电子设计如何将高速数据传输、连接性、无线电源、电池管理和近场通信整合到单个设备中。在《Behind the My ...
楷登电子（美国 Cadence 公司）和 Dassault Systèmes 今日宣布建立战略合作伙伴关系，为高科技、运输、移动、工业设备、航空航天和国防以及医疗卫生等多个垂直市场的企业客户提供集成的下一代 ...
西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (So ...
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于逻辑和特殊 ...
英飞凌科技股份公司 正与 SensiML 进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软件和ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 传感器中获取数据、训练机器学习 ...
新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发
泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶 ...
2022年02月10日 16:46
比赛将激励社区成员深入了解Omega的Layer N无线生态系统
e络盟通过其在线社区发起N-gaged远程监控设计挑战赛，旨在激励社区成员更深入了解Omega Layer N无线生态系统。比赛要求参赛选手使用O ...
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大 ...
比赛鼓励社区成员利用掌握的热敏开关知识构建测试应用
e络盟通过其在线互动社区发起热敏开关（也称为热传感器）主题设计挑战赛，以展示新一代温度传感器的更高准确性、更快响应速度及更强稳 ...
英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体
在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突 ...
助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5%
新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，自 2019 年 Fusion Compiler RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超过500次流 ...
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导 ...
