系统设计新闻列表

3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、 ...

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“数字化热浪”。该挑战赛旨在展示万物数字化的高度灵活性，无论是数字逻辑、进行 ...

双方的合作旨在推动为中国市场带来基于国内芯片制造工艺的全套DesignWare IP产品组合 新思科技（Synopsys）与芯耀辉于今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思 ...

之前写过一篇关于TMR技术功能和优势的内容，因而也收到一些技术工程师的回应和问询，主要关于国内TMR的环境和目前现状。其实非常能够理解终端或者集成商对于国内技术的关切度，因为不管从元器件 ...

西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之 ...

2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本） ...

——深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术 对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说，高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。对此，泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总 ...

西门子近日宣布，其业界领先的模拟/混合信号（AMS）电路验证工具现可用于三星Foundry 3nm 环绕栅极 （GAA）工艺技术。 通过此次认证，客户能够尽早使用 Analog FastSPICE （AFS） 平台对三 ...

通过技术和Equipment Intelligence（设备智能）的创新，Vantex重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻 ...

e络盟携手Arduino鼓励社区成员创建解决方案应对全球性危机 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期设计挑战赛，邀请社区成员开发对人类有益的创 ...

设计人员可通过GUI直观地远程配置评估板 瑞萨电子集团（TSE：6723）推出全新“云实验室”环境，将瑞萨解决方案（包括热门评估板、成功产品组合及软件）托管在一个远程实验室中，客户可进行在 ...

区块链是比特币的一个重要概念，是一种数据结构，我们可以把它看作是一个包含了所有历史交易的账本，每个区块又会有若干交易记录，这些交易记录每个参与者都可以查看，区块链mkz888z可以开 ...