系统设计新闻列表

2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛正式开赛

2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛(以下简称“复微杯”)于近日面向全国高校,正式开启报名通道。据悉,本届复微杯将开设四大赛道,并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛 ...
2021年04月20日 11:24   |  
复微杯   设计大赛   电子设计  

英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

英诺达(成都)电子科技有限公司(EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.)今日宣布,其已与电子设计自动化(EDA)产业的行业领先者Cadence Design Systems, Inc.(NASDAQ:CDNS)签署协议 ...
2021年04月14日 21:10   |  
英诺达   Cadence   EDA  

伍尔特电子的远程会议WE meet @ digital days 2021

专为电子开发人员打造的为期四天的知识盛会 2021年,伍尔特电子将再次举办虚拟会议WE meet @ digital days 2021,这次是从4月26日至29日的四天。每天上午8:00至下午6:00,电子方面的专家们都 ...
2021年04月13日 21:02   |  
伍尔特   EMC   电源   热管理   无线供电  
初心不改,芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准

初心不改,芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准

引言:作为高速接口IP新锐企业,芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察,并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案,帮助设计人员应对挑战,实现设计目标 ...
2021年04月13日 20:31   |  
芯耀辉   USB4   USB PHY  
贸泽赞助2021创造未来全球设计大赛

贸泽赞助2021创造未来全球设计大赛

Intel、Analog Devices作为联合赞助商共同激励技术创新 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助第19届“创造未来”全球设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创新者,各展才华设 ...
2021年04月12日 17:47   |  
设计大赛   贸泽  
芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO

芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO

先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展,提高芯耀辉的产品前沿 ...
2021年04月09日 17:51   |  
芯耀辉   余成斌  
e络盟发起单板机专业应用年度调查

e络盟发起单板机专业应用年度调查

所有参与者均有机会赢取价值4,000元的京东礼品卡 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟启动全球单板机应用调查,旨在深入了解业内人士如何使用Raspberry Pi、Arduino及BeagleB ...
2021年04月01日 19:51   |  
单板机   Raspberry   Arduino   BeagleBone  
国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技

国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技

3月29日下午,国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技(澳门)有限公司(以下简称“芯耀辉”)进行实地调研考察,听取了芯耀辉澳门负责人、 ...
2021年04月01日 19:45   |  
芯耀辉   IP核  

e络盟社区发起Project14数字化热浪挑战赛

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期Project14设计挑战赛,大赛主题为“数字化热浪”。该挑战赛旨在展示万物数字化的高度灵活性,无论是数字逻辑、进行 ...
2021年03月22日 16:54   |  
Project14   设计挑战赛   PSCoC4200   Arduino  

新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系

双方的合作旨在推动为中国市场带来基于国内芯片制造工艺的全套DesignWare IP产品组合 新思科技(Synopsys)与芯耀辉于今日联合宣布,双方已达成数年期战略合作,新思科技授权芯耀辉运用新思 ...
2021年03月16日 09:12   |  
芯耀辉   DesignWare   芯片制造  

从TMR的国内外现状、壁垒解析未来破局点

之前写过一篇关于TMR技术功能和优势的内容,因而也收到一些技术工程师的回应和问询,主要关于国内TMR的环境和目前现状。其实非常能够理解终端或者集成商对于国内技术的关切度,因为不管从元器件 ...
2021年03月03日 10:50

西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之 ...
2021年02月25日 14:34   |  
西门子   日月光   设计验证   先进封装   半导体封装  

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