系统设计新闻列表

三星加快部署3D芯片封装技术 望明年同台积电展开竞争

据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。 外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署 ...
2020年08月24日 16:23   |  
3D封装   芯片封装  

Mentor EDA 软件进一步支持三星Foundry 5/4nm 工艺技术

Mentor, a Siemens business 旗下领先的 Calibre nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) 定制和模拟/混合信号 (AMS) 电路验证平台现已符合三星Foundry最新的5/4 nm FinFET工艺技术要求,客户可 ...
2020年08月20日 10:47   |  
Calibre   nmPlatform   FastSPICE   电路验证   FinFET  

台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

来源:TechWeb 据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。 在二季度的财报分析师电话会 ...
2020年07月31日 09:24   |  
3nm   台积电  

Mentor 与三星Foundry开展合作 提高产品良率并简化存储器测试

Mentor, a Siemens business 近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的参考设计套件,旨在帮助双方共同客户简化在制造过程中对于先进芯片上系统嵌入式存储器的测试、诊断和维修。 三星Foundry ...
2020年07月28日 10:53   |  
三星Foundry   嵌入式存储器   存储器测试  

西门子收购 Avatar,通过创新的布局布线技术扩展 EDA 版图

西门子近期签署协议收购总部位于美国加利福尼亚州的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家专注于为集成电路 (IC) 设计提供布局布线 (place and route) 软件的领先开发商,能够 ...
2020年07月23日 21:05   |  
Avatar   西门子   EDA  

2020上海汽车底盘制造技术展

AMEE2020年上海国际汽车底盘系统与制造工程技术展览会[/backcolor]时间:2020年10月26-28日[/backcolor]地址:上海世博展览馆.[/backcolor]6+同期会议[/backcolor]8+主题展区[/backcolor]350+展 ...
2020年07月22日 11:29   |  
汽车零部件展   汽车底盘展   汽车技术展   汽车行业会议  

MathWorks 与 NVIDIA 深度学习学院合作提供《MATLAB 深度学习》全新课程

MathWorks 今日宣布推出与 NVIDIA 深度学习学院合作开发的《MATLAB 深度学习》综合课程。该课程为期两天,包含以教师引导的在线课程和自定进度的点播课程两种形式,在 2020 年余下的时间里全程 ...
2020年07月17日 16:38   |  
MATLAB   MathWorks   深度学习  
Graphcore发布IPU开发者云  赋能中国尖端AI创新者

Graphcore发布IPU开发者云 赋能中国尖端AI创新者

中国创新社区一并全面上线 Graphcore今日正式发布基于IPU的开发者云,面向中国的客户、大学、研究机构和个人研究者免费使用,使得前沿的机器智能创新者可以轻松获取IPU进行前沿AI模型的云端 ...
2020年07月09日 09:27   |  
机器智能   人工智能   IPU  

格芯最新FinFET工艺12LP+研发成功:性能增加2成

来源:新浪VR 在过去一段时间里,格芯已经放弃了对于10nm一下制程的研发投入,同时还大力精简投资,出售旗下部分晶圆厂。不过,对于其现有的成熟工艺,格芯依旧保持了极高的优化热情。 最 ...
2020年07月06日 13:00   |  
格芯   FinFET   12LP  

针对AI加速器优化的格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产

采用已验证的平台,依托稳健的生产生态系统,12LP+为人工智能应用设计者提供高效的开发体验,助力产品快速上市 作为先进的特色工艺半导体代工厂,格芯 (GF)今日宣布其先进的FinFET解决方案12 ...
2020年07月03日 10:11   |  
12LP   格芯   FinFET  

贸泽电子新品推荐:2020年6月

贸泽电子 (Mouser Electronics)的首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。 上个月,贸泽总共发布了超过416种新品,这些产品均可以 ...
2020年07月03日 10:06   |  
贸泽   DPS310   MSP430FR   MPQ3369  
二硒化钨助芯片小型化高速化发展

二硒化钨助芯片小型化高速化发展

随着人工智能、物联网、边缘计算等新兴电子应用产业的蓬勃发展,对信息高效处理的需求愈发迫切,南京大学物理学院教授缪峰团队利用二维层状半导体材料二硒化钨,成功打造二维可重构器件,实现数 ...
2020年07月01日 10:27   |  
二硒化钨   小型化  

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