加强每年创新的节奏，推动从芯片到系统全面领先
英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至 ...
来源：英特尔
2021年7月27日，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到2025年乃至更远的未来，驱动新产品开发的突破性技术。本资料介绍了实现此路线图的创新技 ...
BCN3D的独特双挤出架构和独立双头设计可实现高质量的生产级3D打印
e络盟宣布新增来自BCN3D Technologies（BCN3D）的系列产品，进一步丰富其全球3D打印产品阵容。BCN3D系列独特3D打印机通过 ...
比赛邀请社区成员使用英飞凌产品构建低功耗物联网设备来改进工业应用设计
e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计挑战赛。挑战赛鼓励e络盟社区成员利用英飞凌产品套件构建 ...
探讨AI边缘计算，介绍不断变化的AI前沿技术
贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了其屡获大奖的Empowering Innovation Together (共求创新) 计划2021系列的第三期。在本期节目中通过一系 ...
为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”），与全球测试测量领先的 ...
全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 ...
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与M5Stack签订全球分销协议。M5Stack是一家致力于开发可堆叠开源物联网 (IoT) 开发套件的技术型公司。签订 ...
毕业季，候鸟南飞。大学寝室几人，也都将为了自己前程各奔东西。彼此也都会送一些物品留作纪念，我的好哥们就送了我一块硬盘，他说论文的资料，简历的模板通通都存在了里面，希望我找工作的时候 ...
2021年06月23日 13:46
Rambus Inc.推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。为支持服务器工作负载的持续增长和专业化，数据中心正在转向由 ...
继发布下一代 Veloce 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议，收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。 ...
来源: 澎湃新闻
原本人类专家需要花费数周时间完成的芯片布局设计，目前通过一种深度强化学习方法，平均6小时内就能完成这个过程，速度超28倍。
6月10日，来自美国加州谷歌研究院（Google ...
