据日经中文网19日消息，全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。据多位消息人士表示，此技术将有助半 ...
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期Project14设计挑战赛，比赛主题是通过升级利用老式电子产品以减少废弃的电子产品。该挑战赛鼓励在线社区成员循环利 ...
近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的比赛，由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省 ...
能够收集、处理和链接来自多个传感器的数据以启用情境感知智能设备的集成式硬件IP和软件平台荣获“年度最具潜力IoT新技术”奖项
无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布凭 ...
平台首个OpenEDI开源数据基础构件同步发布，支撑全流程数字IC设计
2020年11月5日，南京讯——今天，由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA ...
一场虚拟盛会，一次与思想领袖连线和探讨未来创新的良机
格芯半导体公司（GF）今天宣布，将在11月5日举行的格芯全球技术大会（GTC）中国峰会中邀请多位来自该地区顶尖半导体公司的高层出席， ...
世界各地的学生现在在家里就能安装和使用完整的专业版EDA软件
Labcenter公司为Proteus仿真和PCB layout软件推出了新的云钥匙解决方案。这是通过一个许可证/钥匙管理的网站门户和Proteus软件 ...
【大比特导读】“第二届(深圳)电机前瞻技术与市场发展高峰论坛”将于本周五正式召开(11月6日),为帮助各位已报名的与会嘉宾、观众顺利参会,今日发布参会议程指南。值得一提的是,本届高峰论坛上也 ...
2020年11月03日 11:32
Mentor, a Siemens business 近日与 Arm 深化合作，帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功 ...
从事物联网、可穿戴设备、射频和边缘计算的格芯客户利用ABB技术，借助22FDX平台的超低功耗和低漏电功能进一步提升设计效率
格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）今天在全球技术大会(GTC)欧洲、中东和 ...
Dialog半导体公司和格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的Adesto Te ...
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，新市场需求，以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的 ...
