系统设计新闻列表

随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率 ...

Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富并且能够立即发货的现货库存电子元件，日前宣布已与 Red Pitaya 公司建立全球分销合作伙伴关系，将分销其 @HOME 套件，该套件专为远距离或者居家工作 ...

在英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的协调下，“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”（VE-VIDES）研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户 ...

武侠吃鸡火爆今夏要说今夏最火热的游戏之一，那莫过于网易最新推出的永劫无间了。时下流行的吃鸡模式，配合武侠题材。不少网友也戏称这款游戏是中国著名游戏流星蝴蝶剑的精神续作。配置方面，永 ...

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册，标题为《Understanding AI》，针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题，发表 ...

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电 ...

NI公布软件连接系统中的产品进展，在整个产品生命周期中推动创新 NI（NASDAQ:NATI）今天在NI Connect上宣布最新产品进展，旨在整个产品生命周期中推动创新，从测试和验证到研发和设计。NI Co ...

加强每年创新的节奏，推动从芯片到系统全面领先 英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至 ...

来源：英特尔 2021年7月27日，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到2025年乃至更远的未来，驱动新产品开发的突破性技术。本资料介绍了实现此路线图的创新技 ...

BCN3D的独特双挤出架构和独立双头设计可实现高质量的生产级3D打印 e络盟宣布新增来自BCN3D Technologies（BCN3D）的系列产品，进一步丰富其全球3D打印产品阵容。BCN3D系列独特3D打印机通过 ...

比赛邀请社区成员使用英飞凌产品构建低功耗物联网设备来改进工业应用设计 e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计挑战赛。挑战赛鼓励e络盟社区成员利用英飞凌产品套件构建 ...

探讨AI边缘计算，介绍不断变化的AI前沿技术 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了其屡获大奖的Empowering Innovation Together (共求创新) 计划2021系列的第三期。在本期节目中通过一系 ...