系统设计新闻列表

Digi-Key Electronics 与 Tomorrow Lab 合作推出新的 “Potentially Genius” 视频系列

Digi-Key Electronics 与 Tomorrow Lab 合作推出新的 “Potentially Genius” 视频系列

这部每月一集的视频系列讲述了相关设计工艺流程,以极高的速度解决日常问题 Digi-Key Electronics 拥有全球选择极为广泛的电子元件库,并且能够立即发货。今天宣布已与 Tomorrow Lab 联合推 ...
2021年09月23日 18:09   |  
原型设计   工作流程   产品发明  

格芯推出创新解决方案,面向智能移动设备、数据中心、物联网和汽车

半导体制造商格芯(GF)宣布推出一系列新的功能,这些功能扩展了其解决方案路线图,并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。 新闻发布之际,行业正在经历 ...
2021年09月16日 19:48   |  
格芯   DX-RF   RF-SOI   汽车芯片  

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令) 新思科技(Synopsys, Inc.)今天宣布,多家领先的半导体公司已采用其全 ...
2021年09月14日 13:50   |  
PrimeSim   IC设计   超收敛   可靠性验证  

美的进军家电芯片产业,强势崛起

中国家电业似乎在上演20多年前的熟悉一幕。据中国科学院微电子研究所数据,中国三大白色家电年产能超3亿台,产能在全球占比约70%。中国白色家电正处于寡头垄断时代,高附加值零部件国产化有利于 ...
2021年09月03日 10:31
第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战

第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战

近日,第十六届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛落下帷幕,来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器(TI)Sitara系列产品AM5708的“工业派”(IndustriPi)开源智能硬件开发平台 ...
2021年09月02日 14:50   |  
Sitara   AM5708   智能硬件   研电赛   工业派  
第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率 ...
2021年09月01日 11:27   |  
第三代半导   碳化硅   SiC   氮化镓   GaN  
Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系

Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系

Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富并且能够立即发货的现货库存电子元件,日前宣布已与 Red Pitaya 公司建立全球分销合作伙伴关系,将分销其 @HOME 套件,该套件专为远距离或者居家工作 ...
2021年08月31日 18:17   |  
Red Pitaya   开源板  

英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目

在英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的协调下,“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”(VE-VIDES)研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户 ...
2021年08月24日 16:52   |  
VE-VIDES   安全漏洞   可信赖  

畅玩永劫无间应该使用什么硬盘?

武侠吃鸡火爆今夏要说今夏最火热的游戏之一,那莫过于网易最新推出的永劫无间了。时下流行的吃鸡模式,配合武侠题材。不少网友也戏称这款游戏是中国著名游戏流星蝴蝶剑的精神续作。配置方面,永 ...
2021年08月12日 16:13
贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志对AI进行多方位探索

贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志对AI进行多方位探索

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册,标题为《Understanding AI》,针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题,发表 ...
2021年08月10日 17:01   |  
人工智能   机器学习  

揭秘半导体制造全流程(中篇)

在《揭秘半导体制造全流程(上篇)》 中,我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。第四步:刻蚀在晶圆上完成电 ...
2021年07月29日 14:23
NI Connect揭示测试数据和软件的力量

NI Connect揭示测试数据和软件的力量

NI公布软件连接系统中的产品进展,在整个产品生命周期中推动创新 NI(NASDAQ:NATI)今天在NI Connect上宣布最新产品进展,旨在整个产品生命周期中推动创新,从测试和验证到研发和设计。NI Co ...
2021年07月28日 14:58   |  
NI Connect   SystemLink   LabVIEW   PXI硬件  

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